Categories
科技報導

英特爾計劃在CES 2020上宣布筆記本高級散熱方案



為了打造更加輕薄、安靜的筆記本電腦,英特爾不僅僅在芯片設計上下功夫。近日有外媒報導稱,英特爾或於 CES 2020 上宣布先進的散熱解決方案。消息人士稱:在真空腔均熱板和石墨等材料的加持下,其有望將筆記本電腦的運行溫度降低 30% 。具體說來是,新組件將取代填充在鍵盤和外殼之間的傳統散熱模塊,從而將熱量從該區域傳遞到屏幕的背面,以便更好地進行散熱。

2019-12-27-image-8.jpg

(題圖 via TechSpot)

據說這套散熱方案,會成為英特爾 Project Athena 認證計劃的一部分,有助於廠商減少系統的整體厚度、甚至引入無風扇設計。對消費者來說,這無疑是巨大的加分項。

近年來,類似的散熱方案,已經在許多遊戲筆記本電腦中得到廣泛的應用。在實施過程中,新方案也較熱管模塊更加靈活。

2019-12-27-image-9.jpg

需要指出的是,筆記本電腦製造商將不得不重新設計其鉸鏈系統,以便石墨片能夠高效地傳導熱量。

在即將到來的 CES 展會上(2020 年 1 月 7 ~ 10 日在拉斯維加斯舉辦),將有一些合作夥伴展示英特爾主導的這種新設計。