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Ligang Zen3第11代Core Fusion 14 / 10nm技術:IPC飆升40%



在過去的兩天中,AMD的Zen3架構處理器Ryzen 5000系列已經更新。 在相同過程的條件下,對體系結構進行了改進。 IPC增加了19%。 遊戲和單核性能已經超越舊朋友的旗艦產品。 在Ryzen 5000發布之後,現在的問題已經轉移到了英特爾的身邊,但是第十代Core Comet Lake-S系列直到今年4月才發布,在5.3GHz時最多可以有10個內核,現在仍然是14nm ++。

與Zen3的對抗取決於下一代處理器,即第11代Core,但與移動版的第11代Core不同,第11代Core的台式機版本是Rocket Lake-S系列,這仍然是14nm工藝。

關於Rocket Lake-S,以前有很多啟示。核心數量從10個核心減少到8個核心,支持PCIe 4.0,GPU也將升級到Gen12,Xe架構,但最多可以有32個歐盟單位組,不到第11代Core移動版本的1/3。

關鍵部分主要是CPU。 Rocket Lake-S處理器的CPU內核沒有確切的信息。有人說它是Sunny Cove微內核,有人說是Willow Cove微內核,最近是Cypress Cove。

但是,此賽普拉斯灣可能是Sunny Cove / Willow Cove的14nm版本。 名稱已更改,以防止混淆。

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無論使用哪個CPU內核,都可以預期IPC性能會猛增。去年,英特爾表示,Sunny Cove的IPC性能提高了40%,平均也提高了18%。因此,明年Rocket Lake-S處理器仍有可能恢復單核和遊戲性能。

當然,所有這些還沒有得到證實。 對於Rocket Lake-S處理器,最大的問題是時間。 它將在明年第一季度發布,英特爾可能會在2021年下半年發布10nm Alder Lake處理器。這是第一次。 大型和小型磁芯的設計發生了許多變化,這將使Rocket Lake-S的吸引力降低。

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