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iPhone 7 爆「晶片鬆脫」瑕疵!過保老手機易中招

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iPhone 7 爆「晶片鬆脫」瑕疵!過保老手機易中招
(圖/美聯社)

據外媒《Motherboard》消息,蘋果的前代旗艦 iPhone 7、7 Plus,似乎出現了一項硬體瑕疵,可能讓手機內部連接音效晶片的一個軟片鬆弛,導致手機在使用上出現各類問題。發現這項瑕疵的英國維修商並稱,這項設計似乎好發於已使用一段時間、甚至過保的 iPhone 7,而非剛入手不久的新品。

 

遇到此瑕疵的 iPhone 7,會出現的問題包括「語音備忘錄」的 App 圖示變灰、接聽電話時無法使用擴音器,或是手機可能會有偶發當機的問題。最終,或許因音效晶片是焊接在 iPhone 的主機板,iPhone 會呈現「白蘋果」,無法正常開機。

 

一間倫敦的維修商並稱,他們每週會收到 10 ~ 15 起的相同問題,解決方式則是換一枚音效晶片並將它焊上主機板,需要更高階點的技術。至於導致此問題的原因除了 iPhone 7 潛在的設計瑕疵,用戶長時間使用後累積的撞擊或些微彎曲,亦是可能原因之一。

 

蘋果則稱正在調查此事。

 

上月初,iPhone 7 也曾爆出通話、或使用 FaceTime 通訊時,會有擴音鍵變灰,或是通訊時出現雜音、對方聽不到聲音等問題。據外媒《MacRumors》,蘋果也已在一份發給授權維修商的內部資料中坦承此事,但不清楚與此次傳出的音效晶片問題有無關連。

 

另外,因高通晶片瑕疵、導致某些 iPhone 7 可能有無法連上行動網路的問題,部份型號的 iPhone 7 亦在今年 2 月獲得蘋果的免費召修,但台灣市場因 iPhone 7 採用 Intel 晶片,並沒有在召修範圍之內。

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