#半導體

• 停在塑膠框裡的五千個電晶體：從英特爾8080手工光罩看類比時代的晶片設計

  一張手工裁切的全開紅色膠片，記錄了英特爾 8080 處理器五千多個電晶體的電路佈局，它的出土與修復訴求，揭示類比時代晶片設計的物理極限與儲存困境。

• 當算力需求撞上記憶體高牆：輝達考慮調降 Rubin Ultra 規格的供應鏈訊號

  輝達傳出因應高頻寬記憶體短缺，內部評估調降次世代 Rubin Ultra GPU 的 HBM 容量配置，突顯 AI 算力擴張與記憶體產能之間的物理與商業拉扯。

• 背負千億債務重整公司、將成熟製程推向 AI 賽道：力積電黃崇仁的半導體博弈史

  力積電董事長黃崇仁辭世，這位背負千億債務重整公司的半導體老將，最終將企業推向 AI 晶圓代工的新賽道。

• 全球科技股七月底的集體深呼吸：半導體週期、資金板塊與市場情緒的交匯點

  七月底全球科技股迎來強勢反彈，從美股到亞洲股市同步連動，這波資金行情揭示了半導體週期與地緣政治的深層邏輯。

• 長鑫科技叩關科創板：中國 DRAM 產業從技術突圍到資本擴產的轉捩點

  中國記憶體大廠長鑫科技申請上海科創板上市，這起規模龐大的首次公開發行，象徵中國半導體供應鏈在DRAM領域的自主化進程邁入資本市場擴產新階段。

• 長鑫科技發行價定為 8.66 元：一樁 DRAM 國產化 IPO，為什麼值得看懂

  中國本土 DRAM 大廠長鑫科技確定以每股 8.66 元人民幣掛牌發行。這篇用科普口吻拆解 DRAM 國產化的技術意義、8.66 元背後的資本市場訊號，以及它為什麼和全球半導體供應鏈、AI 算力佈局息息相關。

• 三星單季利潤暴增背後：半導體週期回溫與 HBM 戰場的隱憂

  半導體週期反轉帶動三星利潤飆升，但 HBM 落後預期與代工業務虧損，揭示了 AI 時代更嚴苛的晶片生存法則。

• 大摩示警美股半導體「或迎頂點」：一則華爾街警告為何值得認真看待

  摩根士丹利（大摩）警告美股半導體類股可能接近週期頂點。本篇拆解這則警告的脈絡、AI 算力需求的真實訊號，以及對一般投資人意味著什麼。