四年升級五代CPU工藝 Intel:速度比我們預期的還要快


下週Intel就要釋出12代酷睿Alder Lake了,這次會升級Intel 7工藝(之前的10nm SF工藝),而且從一代開始,Intel的工藝升級就像是坐火箭一樣,到2025年的四年裡升級五代工藝。

這五代工藝分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工藝還是基於FinFET電晶體的,從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。


至於後面的兩代工藝,20A首次進入埃米級時代,放棄FinFET電晶體,擁有兩項革命性技術,RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極電晶體,PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線,改用後置供電,也可以優化訊號傳輸。

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20A工藝在2024年量產,2025年則會量產改進型的18A工藝,這次會首發下一代EUV光刻機,NA數值孔徑會從現在的0.33提升到0.55以上。

相比以前在14nm節點上的進度,Intel未來四年裡簡直要開掛了,問題是這些工藝能順利完成嗎?Intel高管在日前的財報會議上表示肯定,強調工藝的進展比他們自己預期的還要快,不過沒有給出具體的細節,不知道是哪個工藝超過預期了。

反正形勢一片大好,2025年重新贏回半導體工藝領導地位的目標看起來很容易就能實現了。

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