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iPhone 12配驍龍5G基帶 高通CEO:感覺自然多了



一度鬧得沸沸揚揚的訴訟大戰,最後被蘋果、高通一紙和解,雙方還簽訂了為期多年的產品供應合同。

日前接受采訪時,高通CEO Steve Mollenkopf(莫倫科夫)被問道和蘋果得關係,他表示,現在大家討論的真正是關於產品以及如何盡快帶到市場的話題,這比原來感覺自然多了。

顯然,雙方討論的產品中,必然包括今年的“iPhone 12”系列。

早在今年2月,美國ITC(國際貿易委員會)公佈的一份文件顯示,蘋果高通的協議要求,蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶。其中,2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶,2021年6月1日到2022年5月31日使用X60,2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

換言之,今年iPhone 12搭配的應該是驍龍X55基帶,也就是如今驍龍865 5G安卓手機同款。

另外,爆料人Jon Prosser日前透露,他獲悉今年5.4寸的iPhone 12和6.1寸的iPhone 12 Plus不會支持毫米波頻段(mmWave),這意味著其所能達到的理論峰值網速與高配(Pro版本)將有一定差異,當然,由於國內三大運營商未部署毫米波頻段,我們不用擔心這個問題。

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