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科技報導

拆解報告:Lenovo聯想27W USB PD快充充電器SC-38



年上半年聯想發布Z6 Pro新機之後,在網上引來一波不小的議論。原因就在於聯想Z6 Pro手機本身支持18W快充,但標配的則是一款27W的快充充電器,讓很多消費者都誤以為手機也支持27W快充。

近日,充電頭網拿到了聯想這款27W USB PD快充充電器,下面就為大家分享這款產品的詳細拆解,一起來看看其用料如何。

一、聯想27W QC4+快充充電器外觀 拆解報告:Lenovo聯想27W USB PD快充充電器SC-38 1

聯想這款27W USB PD快充充電器採用純黑色外殼,PC阻燃材質,表面為啞光處理。充電器標配國標固定式插腳,正面印著Lenovo的品牌logo。

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充電器的輸出端USB-C接口居中設置,採用藍色膠芯,端面不露銅,接口開孔有倒角處理。

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插腳側印著產品的詳細參數,型號為SC-38,輸入為100-240V 50/60Hz 0.8A;輸出為5V/3A、9V/3A,產品已經通過了CCC認證,並可以通過了美國VI級能效認證。製造商為廈門台和電子有限公司。

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充電器的厚度與1元硬幣的直徑相當。

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淨重約為62g。

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體積與蘋果18W USB PD充電器相比,厚度相對較薄,長度稍長。

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使用ChargerLAB POWER-Z KT001檢測充電器的PDO檔位,顯示支持5V/3A、9V/3A兩個固定電壓輸出檔位,以及3-5.9V/3A、3-11V/3A兩個PPS電壓檔位。

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同時檢測充電器的其他協議,顯示支持Apple 2.4A、DCP、QC3.0、QC2.0等協議。

二、聯想27W QC4+快充充電器拆解

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從插腳側蓋板進行拆解,充電器為超聲波焊接,拆解比較容易,可以直接撬開,充電器AC插腳末端採用兩根彈片與PCB板接觸導電。

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拆下AC插腳蓋板之後,可以看見內部的PCB模塊,輸入端元器件使用矽膠固定。

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取出內部PCB模塊之後,可以在充電器外殼內側看到貼有一塊金屬散熱片,並使用一塊塑料板進行絕緣處理。

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PCB板正面一覽。輸入濾波採用了三顆電解電容,輸出濾波則採用的是兩顆固態電容。初級電容與變壓器之間採用白色矽膠填充空隙,起到固定元器件和散熱的作用。

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PCB板輸入端,共模電感和NTC浪湧抑制電阻以及保險絲使用黑色套管包裹,並有註膠固定。

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三顆輸入濾波電解電容的其中兩顆規格為18μF 400V,兩顆電容之間是一顆工字電感,邊緣側設有一顆Y電容。

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另一顆電解電容規格為10μF 400V。

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PWM芯片供電電容規格為10μF 50V。

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藍色Y電容用於輸出抗干擾。

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變壓器上的黃色馬拉膠帶印有噴碼信息。

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變壓器次級採用多層絕緣線。

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從輸出端看,USB-C接口採用小塊PCB板焊接,小塊PCB板與主PCB板平行,有支撐架和焊針固定。

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兩塊PCB板之間使用塑料骨架支撐。

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協議小板上除了USB-C接口外,還設有協議芯片及VBUS開關,端子上均有穩壓管保護。

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USB PD協議芯片來自Weltrend偉詮,型號WT6633P。偉詮Weltrend WT6633P USB PD控制芯片,它是少數幾個獲得高通QC4和QC4+測試認證的PD控制器,內建USB-PD物理層,Type-C線纜檢測,內置穩壓器,電壓電流監控功能,負載開關控制;右側R005輸出取樣電阻。

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USB-C接口輸出VBUS開關管,絲印1233。

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輸出濾波採用兩顆固態電容並聯,規格均為470μF 16V。

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PCB板背面看起來非常簡潔,輸入端是一顆整流橋,初級和次級之間為充電器主控芯片,次級側為同步整流MOS管。

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輸入整流橋,FMB30M。

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充電器主控芯片來自PI的初級主控芯片,型號INN3266C,其內置了控制器,開關管,次級同步整流控制器,集成度高;在PCBA裝進外殼之後,芯片直接跟外殼內壁上的散熱片貼合,保證良好的散熱性能。充電頭網了解到,這顆芯片同樣被坤興27W QC4+充電器採用。

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Power Integrations INN3266C屬於InnoSwitch3-CP家族。 InnoSwitch3-CP系列IC將初級和次級控制器以及磁感雙向通信技術反饋整合到一個IC中,極大地簡化了反激式電源轉換器的設計和製造,特別是那些要求高效率和/或緊湊尺寸的電源轉換器,並且提高了系統可靠性和穩定性。

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同步整流MOS管絲印MWG1210,由PI主控芯片INN3266C控制進行同步整流。

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充電器全部拆解完畢。

充電頭網拆解總結

作為一款手機標配充電器,聯想27W USB PD快充充電器體積小巧、外觀簡潔,表面採用啞光處理,不易被刮花。協議方面不僅可以支持USB PD3​​.0 PPS協議,還兼容了Apple 2.4A、QC3.0、QC2.0等協議,實用性強。

充電頭網拆解了解到,這款產品內部採用PI最新INN3266C控制器,內部集成開關管、控制器以及同步整流控制器,外圍器件少,有利於節約PCB板位置,提高功率密度。次級側採用偉詮提供的高通QC4+認證芯片WT6633P作為協議控制,產品的用料、做工都相當紮實,同時也保證產品性能。