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百度三星合力研發,崑崙芯片最早明年初量產



12 月 18 日,三星官方宣布,百度首款 AI 芯片崑崙已經完成研發,將由三星代工,最早將於明年初實現量產。具體來說,崑崙芯片基於百度自主研發的,面向雲、邊緣和人工智能的神經處理器架構 XPU 和三星的 14nm 工藝技術。

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除此之外,這款芯片還採用了I-Cube TM 封裝解決方案;通過I-Cube TM 技術將邏輯芯片和高帶寬存儲器與插入器連接,再利用三星的差異化解決方案可以實現在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。相比此前的技術,I-Cube TM 封裝解決方案能夠最大限度地提升產品性能,比如在電源、信號完整性層面提升 50% 以上。

算力方面,崑崙芯片提供512 GBps 的內存帶寬,在150 瓦的功率下實現260 TOPS 的處理能力;它支持針對自然語言處理的預訓練模型Ernie,推理速度比傳統GPU/FPGA 加速模型快3 倍。

借助這款芯片的計算能力和能效,百度可以支持包括大規模人工智能計算在內的多種功能,例如搜索排序、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛和 PaddlePaddle 等深度學習平台。

總得來說,這是百度與三星兩家公司首次進行代工方面的合作。通過本次合作,百度將能夠提供 AI 性能最大化的 AI 平台,而三星可以將芯片製造業務拓展到專用於雲計算和邊緣計算設計的高性能計算芯片(HPC)。

百度架構師歐陽劍表示:

很高興能與三星一起引領 HPC 行業,崑崙芯片是一個極具挑戰性的項目,不僅要求高可靠性和性能,且還匯集了半導體行業最先進的技術。多虧三星先進的工藝技術和鑄造服務,讓我們能夠為用戶提供卓越的體驗。

三星電子代工營銷部總裁Ryan Lee 則表示,百度崑崙芯片是三星Foundry 的一個重要里程碑;而且,三星還將提供全面的代工解決方案,從設計支持到尖端製造技術,比如5LPE、4LPE 以及2.5 D 封裝等。