一、 核心事件與基本信息
事件核心：上海證券交易所科創板已於2025年10月30日正式受理盛合晶微半導體有限公司的首次公開發行（IPO）申請。
當前狀態：首次公開募股審核狀態為“已受理”，標誌着公司正式進入交易所審核流程。後續還需經歷問詢、上市委會議、提交註冊、註冊結果等多個環節才能最終上市。
募資規模：本次IPO計劃募集資金總額為48億元人民幣。
募資用途：募集資金在扣除發行費用後，將主要用於以下兩個先進封裝項目：
三維多芯片集成封裝項目
超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目
二、 公司業務與行業地位
業務定位：盛合晶微是一家專註於高端半導體後段工藝的服務商，面向GPU、中央處理器、AI芯片等高端計算領域，提供12英寸中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）、以及芯粒多芯片集成封裝（2.5D/3D IC）等全流程先進封測服務。
全球地位：根據加特納公司 2024年的統計數據，盛合晶微位列全球第十大集成電路封測企業。
國內領先地位：在中國內地市場，公司在關鍵細分領域佔據絕對領先地位：
12英寸WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）業務，2024年市場佔有率約31%。
2.5D集成業務，2024年市場佔有率高達85%，具有壟斷性優勢。
技術獨特性：盛合晶微是國內唯一掌握混合鍵合（Hybrid Bonding）量產技術的企業，這是實現高端3D封裝的關鍵技術之一。