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前PS5首席工程师曝猛料:新一代主机芯片基于5nm打造



无论是索尼PS5还是微软Xbox Series X,都不约而同地选择了AMD Zen2 8核+RDNA2
GPU这样的组合,工艺自然而然对应台积电的7nm DUV。可是,曾短暂在PlayStation 5团队担任过数月首席工程师的Matt
Hargett却给出了更劲爆的猛料,即新主机的SoC实际上基于5nm工艺。

他是在点评TheVerge名记Tom Warren的Xbox Series S爆料时透露的,Warren称XSS的GPU内建20组CU(1280颗流处理器)。Hargett强调,大家别小看20组CU,5nm RDNA2完全能Hold得住超过900款1080P/720P游戏。

不过,5nm首波产能主要集中在台积电,产能主要被苹果A14包揽,后续还有华为、高通等大客户的单子,两款主机的出货量也不小,所以还需谨慎看待流言。

有传言,Xbox Series S有望在8月的Xbox 20/20活动上正式公布。

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