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特斯拉正与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片 2021年Q4量产



据electrek报道,特斯拉正在与台积电合作开发HW
4.0自动驾驶芯片,并将于2021年第四季度投入量产。早在2016年,特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim
Keller)领导的芯片架构师团队,开发自己的芯片。其目标是为自动驾驶设计一个超级强大和高效的芯片。

去年,特斯拉最终发布了这款芯片,作为其硬件HW 3.0自动驾驶大脑的一部分。特斯拉声称,HW 3.0与上一代由英伟达硬件驱动的自动驾驶硬件相比,每秒帧数提高了21倍,而耗电量几乎没有增加。

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在发布新芯片时,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布,特斯拉已经在开发下一代芯片,他们预计新芯片的性能将是现款的3倍,大概需要2年时间才能投产。

现在,有媒体报道透露了更多关于该芯片及其生产时间的信息。据报道,博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型高性能芯片。该产品采用台积电的7nm工艺生产,并采用台积电先进的SoW封装技术。每片12英寸的晶圆大约只能切割出25颗晶片。新晶片将自第四季开始生产,初期投片约2,000片,预计明年第四季后进入全面量产阶段。

特斯拉Hardware 3.0硬件由三星在美国奥斯汀代工生产,比Hardware 2.5单体成本降低20%,但特斯拉似乎想采用7nm芯片,而台湾半导体公司台积电(TSMC)可以说是该领域的领军者。

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特斯拉正在研发的芯片将被用于“先进的驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”等,让我们相信这就是特斯拉的HW 4.0芯片。

据了解,博通为特斯拉打造的HPC晶片,将成为未来特斯拉电动汽车核心运算的特殊应用晶片(ASIC),可用于控制及支持包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车载娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域,并进一步支持自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的HPC晶片,应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。

HW 4.0大规模生产要到2021年第四季度才会发生,这意味着我们不太可能在2022年之前看到这些芯片搭载在特斯拉生产的汽车中。

当然,对于特斯拉来说,采用7nm制作工程也非常有意义,因为它的主要优势是可以在更低的电源电压(低于500mV)下工作,这将导致更低的电力消耗。

对于芯片来说,功耗一直是一个令人担忧的问题,但对于用于汽车尤其是电动汽车的芯片来说,更是如此,因为人们担心芯片的续航里程和效率。

当然,在电动汽车中,动力系统的耗电量使车载电脑的耗电量相形见绌,但随着自动驾驶能力的提高,车载电脑的要求开始变得越来越高,它们会影响效率。特斯拉采用7nm制程的下一代芯片可以解决这个问题,同时仍有提升性能的空间。