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高通驍龍875代碼洩露表明它可能有兩個版本



高通公司一直保持著發布同一芯片組的兩個版本的習慣。 高通首先發布了Snapdragon 855和Snapdragon 855 Plus,然後發布了Snapdragon 865和Snapdragon 865 Plus。 明年上半年,旗艦智能手機將使用高通Snapdragon 875,我們可能會在下半年看到新版本。根據Quandt在Twitter上發布的信息,可能會有代號為Lahaina的Snapdragon 875常規版本,其次是Lahaina +,可能是“ Snapdragon 875+”。 現在,根據洩露的路線圖幻燈片,三星將批量生產Snapdragon 875G。

Quandt並沒有強調Lahaina +是Snapdragon 875G,更名為Snapdragon 875 Plus,還是採用不同的芯片組來完成,因此我們必須拭目以待。 我們知道的是,所有Snapdragon 875芯片組都可能由三星量產,因為據報導,高通和三星已達成8.5億美元的協議,由三星100%代工的高通芯片組。

過去,我們看到高通在發布智能手機芯片組的“ Plus”版本時只做了很小的改動。 這些變化包括CPU和GPU時鐘速度的小幅提高,從而導致性能的小幅提高。 在Snapdragon 865 Plus上,高通慷慨地增加了對Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2的支持。 Snapdragon 875 Plus或Snapdragon 875G將帶來什麼變化? 讓我們拭目以待。

在規格方面,Snapdragon 875可以使用基於ARM Cortex-X1超級內核的定制Kryo 685內核,高通公司有可能在明年增加嵌入式Snapdragon X60 5G調製解調器,而不是強迫製造商單獨購買基帶芯片。 。

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