Categories
科技報導

三星將為高通代工廠Snapdragon 750使用8nm FinFET工藝



三星可能已經與高通公司達成協議,因為除了Snapdragon 875的鑄造廠外,韓國製造商還將為Snapdragon 750進行OEM。高通不久前宣布了這款新芯片組,其位置略低於Snapdragon 765,還將提供集成的5G調製解調器。 據報導,三星將斥資86億美元用於改善芯片技術,可能是為了從蘋果等公司獲得更豐厚的交易。

此前有報導稱,由於5nm EUV工藝的批量生產困難,三星失去了所有Snapdragon 875訂單。 不久之後,這家韓國科技巨頭與高通公司達成了價值8.5億美元的協議,生產Snapdragon 875,併計劃在12月1日舉行的Snapdragon技術峰會上宣布這一交易。其5納米EUV技術在某種程度上可與台積電(TSMC)提供。

這也可能是高通邀請三星批量生產Snapdragon 750的原因。但話又說回來,該公司也有可能給高通一個不可否認的報價,促使高通以閃電般的速度達成交易。 Snapdragon 750將在8nm FinFET節點上製造,使其能源效率不如Snapdragon875。由於其生產成本較低,因此顯然會出現在價格較低的智能手機中。 我們可能會在12月或2021年初的智能手機中看到它。

此外,據報導,三星每年花費約86億美元開發和​​改進其芯片技術。 據報導,該公司還將直接從5納米躍升至3納米,以彌補與台積電的差距。 目前,台積電為其蘋果公司的A14 Bionic生產5納米芯片。 如果三星能夠做出必要的努力來增加芯片開發並做出相應的改進,那麼它可能會在不久的將來與蘋果達成協議。

QQ頭像20201007222818.png