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光學芯片互連初創公司Ayar Labs又獲得了3500萬美元的B輪融資



Ayar Labs是一家初創公司,旨在使用新穎的矽處理技術來開發基於光互連的高速,高密度,低功耗的“小芯片”。儘管晶體管的製造工藝仍在縮小,但是晶體管之間的銅互連仍然是電子工業發展的主要障礙。 Ayar Labs的技術研究方向是取代傳統的I / O形式。

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Ayar Labs的聯合創始人(圖片來自VentureBeat)

據報導,基於銅互連的電阻電容延遲(RC延遲)正在阻礙晶體管的縮小和速度的提高。 即使使用基於屏蔽材料的絕緣體,銅在微觀尺度上仍然不夠可靠。

Ayar Labs由Alex Wright-Gladstein,Chen Sun和Mark Wade於2015年共同創立,致力於開發利用光(而不是通過銅線傳輸的電信號)在芯片之間傳輸數據的新產品。

該公司聲稱其解決方案源自麻省理工學院十年的研究合作,結合了加州大學伯克利分校,科羅拉多大學和博爾德大學在半導體功率/性能改進方面的技術研究經驗,並得到了以下機構的支持: Lightelligence,LightOn和Lightmatter。 對創業公司的研究激勵。

與傳統的電信號傳輸解決方案相比,Ayar Labs的小芯片和多波長激光器不僅產生更少的熱量,信號傳輸延遲更短,並且更不容易受到溫度,磁場和噪聲變化的影響。

此外,這些小型芯片可以將互連帶寬密度提高1000倍,而功耗僅為1/10,非常適合採用新系統架構,例如AI,雲,高性能計算,5G和激光雷達。

例如,得益於多端口設計(八個光學通道),Ayar Labs的TeraPhy小芯片理論上可以實現數十TB / s的帶寬。 同時,這些TeraPhy具有用於與硅芯片交換的高帶寬電接口。

Ayar Labs還設計了一種稱為SuperNova的光源。 該光子集成電路可以生成8/16波長的光信號,支持多路復用,功率分配以及放大到8/16端口輸出。

該公司聲稱,SuperNova可以提供256個光信號數據通道,最大帶寬相當於8.192 TB / s。

對於系統集成商而言,這種智能的光學I / O小芯片使他們能夠專注於核心功能和工藝技術開發的集成,同時將I / O任務委託給低功耗,高吞吐量的光學小芯片,最終實現集成了邏輯和物理連接的新系統形式。

最後,B輪融資由Downing Ventures和BlueSky Capital牽頭。 新的投資者包括Applied Applieds,Castor Ventures,Downing Ventures和SGInnovate。

現有投資者還包括BlueSky Capital,Founders Fund,GlobalFoundries,Intel Capital,Lockheed Martin Ventures和Playground Global。 目前,總部位於加利福尼亞州聖克拉拉的Ayar Labs已籌集了總計超過6000萬美元的資金。