Categories
科技報導

五年來多達40次,我們見證了半導體的奇蹟時代



半導體市場充滿危險是司空見慣的。 由於股市飆升,半導體行業正在經歷歷史性的整合。 在英特爾苦苦掙扎的同時,AMD和Nvidia也在利用大量的股票收益進行大筆交易。 時間一言不發,但回到了所有問題。 回顧過去五年半導體股價走勢,一些公司的業績確實令人震驚。

AMD的表現最為搶眼,每隻股票的價格上漲了40倍,NVIDIA也因AI而繁榮起來,而台積電(TSMC)如此成功地改變了行業。

可以說,我們是這個奇蹟時代的見證者。

“逆風” AMD:5年飆升4150%

增長最大的無疑是AMD。 2015年10月,AMD努力維持每股2美元的水平。 當時,隨著個人電腦業務的下降,似乎沒有理由存在。

但是經過長期的運營奮鬥,AMD最終在其傑出的領導團隊的領導下擺脫了經濟價值創造的困境。

如今,AMD的股價一路飆升至85美元左右。 在過去五年中,AMD的股價翻了40倍,漲幅為4150%。

五年來多達40次,我們見證了半導體的奇蹟時代 1

AMD過去5年的股價表(來源:Yahoo Finance)

2014年,AMD任命蘇麗莎為新任首席執行官。 在她的領導下,公司開始了大規模的轉型。 Su使公司從PC產品轉向多元化。

遊戲機芯片,數據中心和虛擬現實(VR)已成為越來越重要的收入驅動因素。 這些舉措使該技術巨頭可以直接與NVIDIA及其圖形芯片競爭。

在服務器芯片市場上,AMD和英特爾齊頭並進。

AMD在3月的分析師日表示,預計到2023年,數據中心收入將佔總銷售額的30%,高於2019年的15%。再加上對FPGA領導者Xilinx的收購,它進一步鞏固了其作為以下領域之一的聲譽數據中心芯片的長期贏家。

AMD剛剛宣布了其第三季度的最新財務業績。 AMD的計算和圖形部門(CPU和GPU)實現收入16.7億美元,比去年同期增長了近三分之一(精確地為31%)。

該數字也比上一季度(第二季度)增長了22%。 其強大的性能部分歸功於Ryzen處理器的銷售。 隨著遊戲,虛擬現實和數據中心等關鍵行業保持增長軌跡,AMD應該仍然是最重要的受益者之一。

從現在開始的五年後,AMD的收入增長率可能不會超過50%。 儘管如此,這些增長將使AMD的股票繼續上漲。

Nvidia,人工智能行業的“寵兒”:5年增長1796%

在過去的五年中,NVIDIA從遊戲和數據中心行業的快速發展中受益,並已成為股票市場上的明星。 僅今年一年,NVDA的股價就上漲了近134%。 回顧過去的五年,英偉達的股價從五年前的20美元到30美元不等,到今天的550美元。

在過去五年中,漲幅為1796%(參考2015年10月26日的29美元的股價)。

五年來多達40次,我們見證了半導體的奇蹟時代 2

英偉達過去5年的股價清單(來源:雅虎財經)英偉達在五個終端市場中佔有一席之地,這些終端市場是數據中心,遊戲,汽車,OEM / IP和專業可視化。

在過去幾年中,其遊戲渠道歷來對整體收入的貢獻最大,但是該公司對Mellanox的收購使第二季度數據中心收入迅速增長,使其成為五個終端市場中最大的收入來源。

Nvidia最近宣布以400億美元收購芯片設計商ARM。 此次收購可能是Nvidia的重要轉折點,因為它將把其硬件覆蓋範圍從GPU和工業硬件擴展到消費者計算,其中移動計算是迄今為止增長最快的領域。

如果Nvidia可以完成對ARM的收購,那麼Nvidia將成為消費和工業硬件領域的堅定立足點。 它還將充分利用巨大的離線AI繁榮,這將使Nvidia成為所有半導體製造商中最強大的AI平台。

人工智能是英偉達的未來。 Nvidia的消費和工業硬件核心業務是人工智能應用程序的中堅力量。 人工智能將成為下一個技術前沿。

台積電擁有足夠的工藝和包裝紅利:過去5年增長了319%

2015年,台積電憑藉自己的InFO封裝技術脫穎而出,並壟斷了蘋果的手機處理器訂單,直到2020年。在先進的工藝流程和先進的封裝的推動下,台積電近年來一直是鑄造行業的領導者。

2015年10月,台積電的股價約為21美元,五年後,台積電的股價最高達到88美元,在過去五年中上漲了319%。

五年來多達40次,我們見證了半導體的奇蹟時代 3

台積電過去五年的股價(來源:雅虎財經)台積電是世界上最大的無晶圓廠半導體公司集成電路製造廠,使用261種不同的技術為481個不同的客戶生產10,436種不同的產品。

台積電目前在規模達420億美元的半導體代工業務中擁有超過50%的市場份額,排名第二的三星約佔18%。 包括Nvidia和AMD在內的領先無晶圓廠公司正在利用台積電在7nm和5nm節點上的先進技術功能。 英特爾還轉向台積電的7nm技術,使收入超過20億美元。

據了解,台積電5納米產能的三分之二,總計約18萬件,由蘋果公司包裝。 加上AMD,高通,聯發科和其他主要客戶卡容量,TSMC的5納米容量已提前滿載。

為了滿足大客戶的需求,台積電還積極購買土地和工廠以加快投資。 其中,南科工廠P1〜P2已開始5nm批量生產,P3預計於年底投入生產,P4將開始民用建築,P5〜P6供3nm使用。

對於高級包裝,竹南工廠於7月破土動工,並將於明年下半年批量生產。 半導體行業正處於轉折點。 隨著CMOS規模的放慢,先進的封裝技術已成為後摩爾時代高性能芯片的必要選擇,並且它也被視為延續摩爾定律生命週期的關鍵。

現在,先進封裝技術的時機和掌握是台積電獨占的重要部分,也是台積電與英特爾之間的主要區別。

自2011年台積電(TSMC)推出CoWoS作為異構集成矽接口的高端高級封裝平台以來,從InFO(及其InFO-os和InFO-aip的多個版本)到SoIC,再到3D多層(MUST),系統集成技術和3D MUST-in-MUST(3D-mim扇出套件)等一系列創新。

去年,台積電成功地試制了3D IC封裝工藝,例如7nm系統集成芯片(SoIC)和16nm晶圓疊層晶圓(WoW),並有望在2021年之後進入批量生產。

FPGA領導者Xilinx:在過去5年中增長了159%

對於Xilinx而言,近年來並非易事。 中美貿易戰的持續影響加劇了半導體銷售的正常週期性下降。 近年來,Xilinx一直在過渡,平台建設是一條著名的道路。 Xilinx已從純現場可編程門陣列(FPGA)卡製造商轉變為“平台公司”。

Xilinx的股價在2015年10月為47美元。目前約為122美元,在過去五年中上漲了159%。 現在,在被AMD收購之後,兩者會產生什麼樣的火花?

五年來多達40次,我們見證了半導體的奇蹟時代 4

Xilinx過去5年的股價清單(來源:Yahoo Finance)Xilinx專門從事現場可編程門陣列(FPGA)。

儘管典型的半導體在投入使用後無法進行編程,但FPGA有一個主要區別。 用戶實際上可以刪除和替換軟件而無需更改硬件,與CPU和GPU相比,這是一個巨大的優勢。

FPGA的用例無處不在。 微軟在其數據中心使用FPGA,亞馬遜在其云服務中提供FPGA,甚至軍方也將其用於F-35聯合打擊戰鬥機。

數據中心是其最重要的終端市場之一,與AMD和Nvidia的競爭也使AMD對這一點非常感興趣。

Marko Insights的首席分析師Kurt Marko認為AMD和Xilinx“是關於在系統或主板上集成CPU,GPU和其他加速器的”。

“ FPGA提供了實現多種功能的靈活性,這些功能可以通過卸載和加速特定功能來增強x86內核。”

結論

實際上,不僅僅是這些大型外國製造商。 國內大量資金的進入和科學技術委員會的開放,開闢了半導體行業的“兩個監管渠道”。 市值達1000億的半導體公司正在不斷發展,半導體行業的一個奇蹟正在發生。 。