ASML總裁Christophe Fouquet在接受荷蘭《電訊報》記者採訪時表示：就EUV技術來說，沒有看到任何證據能夠證明中國已經在突破封鎖，這是一個十年以上的大工程，而不是兩三年的小項目。 中國已經長達8年沒有獲得我們的EUV光刻機，在先進晶片製造上落後約8年。 不過中國也正在取得一些技術成果，而中國仍在持續投入巨資研發設備，這必然會影響全球晶片產業的格局。
第01部分
初見端倪
中國大陸晶圓製造業與ASML的合作可追溯至2000年代初。以中芯國際為代表的晶圓廠，長期採購i-line、KrF以及ArF等DUV光刻設備，支撐起從90nm到28nm的製程演進。
2018年成為關鍵轉捩點。當時中芯國際曾計劃採購一台EUV光刻機，這是中國企業首次接近先進製程核心設備。但隨後，在美國政府持續施壓下，荷蘭政府最終未批准出口許可，這台設備未能交付。
同一時期，華為、中興通訊相繼遭遇制裁，美西方對中國半導體技術限制越演越烈。
第02部分
全面圍堵
進入2019年後，圍繞先進製程的封鎖進一步加劇。
EUV設備成為絕對禁區。由於其涉及超高精度光源（13.5nm波長）、反射鏡系統以及複雜的系統集成，全球僅ASML具備量產能力。缺失EUV光刻機中國完全失去先進製程的製程能力。
不僅EUV，部分先進DUV設備（如浸沒式ArF）也被納入出口管制，使中國企業在14nm及以下節點的擴展能力受限。
提出最嚴限制法案：只要是中國人造不出來的設備，全部禁止出口。只要是那些中國企業高度依賴進口，且本土企業無法製造出來的技術設備，美國企業及盟友企業均不允許提供中國企業。
從Applied Materials、Lam Research到KLA Corporation，再到關鍵材料與EDA工具，限制逐漸涵蓋設計—製造—設備—材料全鏈條。這階段的本質，不只是卡片設備，不是卡片材料，而是試圖維持現狀，讓中國永遠有技術代差。
第03部分
真假8年
ASML總裁落後8年說法是否成立？
它的邏輯是：EUV光刻已經8年沒有給到中國，而先進製程量產節點（7nm及以下）自2018年前後開始商業化，恰逢此時中國企業沒有高端光刻設備，缺乏EUV支撐，難以規模化進入5nm/3nm，先進邏輯晶片代際演進受阻。
從「最先進量產節點」這個單一指標來看，這說法有一定現實基礎。
但中國：
在成熟製程（28nm以上）、功率裝置、特色工藝（如BCD、CIS）等領域，中國並未“落後8年”，部分甚至具備競爭優勢。
在當前全球半導體需求中，汽車電子、工業控制等大量應用仍依賴成熟工藝，中國仍扮演重要角色。
透過多重曝光（multi-patterning），在DUV條件下仍可逼近更先進節點，儘管成本和複雜度更高。
第04部分
未來可期
未來中國半導體與世界的差距會擴大，還是越來越小？
1. 先進製程仍有差距
EUV及後續High-NA EUV仍將由ASML主導，中國短期難以追平，這是不得不承認的事實。
2. 成熟過程全面崛起
在28nm及以上領域，中國可望實現完全自主可控，並形成規模優勢，在全球佔據一席之位。
3. 技術路徑多元化
Chiplet（小晶片）、先進封裝等技術協同發展，將在一定程度上繞過製程瓶頸，重塑競爭規則。
短期內， 中國在最尖端領域可能仍有明顯差距，但在封鎖壓力下，會快速補齊產業鏈，並在部分環節形成反向突破。
小小寰球，有幾隻蒼蠅碰壁。嗡嗡叫，幾聲淒厲，幾聲抽泣。螞蟻緣槐誇大國，蚍蜉蝣談何易。正西風落葉下長安，飛鳴鏑。
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