前外資分析師、香港聚芯資本管理合夥人陳慧明今日針對2025年全球及AI產業發展強調，明年仍是一個人的武林，唯一的烏雲可能是「白宮」。他預估台積電上看380億美元，年營收增幅可達25%，其中增幅約5%則是來英特爾大量採用先進製程，其餘成長動能還是來自AI晶片。
陳慧明並強調，反映台積電先進製程和先進封裝持續擴產；成熟製程在中國大陸產能大幅增加下，明年仍是非常辛苦，不過對照中芯國際產能利用率在第3季仍高達90%，明顯看美中貿易戰仍無法阻擋大陸自建產能快速成長，全球半導體產業分化趨勢愈來愈明顯。
他指出，這分化的趨勢，不只是意味區域變化，先進製程和成熟製程也是如此。台積電挾營收持續成長，資本支出持續竄升，反觀英特爾晶圓代工服務事業營收成長停滯、三星也呈現同樣的態勢，台積電資本支出明年將大幅領先其他二家對手，也代表台積電市佔還會持續攀高。
至於明年半導體主流，本質還是全球七大科技大廠包括AWS、Google、Meta、微軟四大雲端服務供應商（CSP）和蘋果、輝達及特斯拉三家品牌大廠，明年資本支出仍然龐大，其中四大CSP廠的現金流仍健康，四家公司明年資本支出將達2000億美元，受惠還是輝達和台美合作緊密的供應鏈，如雲端伺服器業者和提供代工服務的台積電。
陳慧明表示，這也意味過去蘋果好台灣跟著好的模式，現在已轉變為這些CSP好台灣跟著好。
陳慧明今在「全球半導體暨AI投資展望」活動中，預估明年全球及台灣半導體成長將分別成長12.5%及16%，主要由AI驅動，其中台積電明年營收推估約成長25%，台灣半導體的挑戰主要是成熟製程還是辛苦，而中國大陸持續成長。
他預期2025年AI核心還是在7+1（美國前7大科技公司+台積電），另2025年前4大CSP資本支出約年增25~30%，推升對ASIC的需求，台灣會在ASIC將大有斬獲。他說，過去半導體好就是因為蘋果好，而台灣好也是因為有台積電等蘋概股，因此過去蘋果好台灣跟著好之後，但這2年反而會是CSP好台灣跟著好。
CSP資本支出擴大代表對於AI及語言大模型投資，帶動台積電、NVIDIA明年都會不錯，資料中心和AI伺服器是2025年成長性較高的產業，其中，全球半導體2024年成長16%、2025年成長12.5%、記憶體2024年成長22%，2025年成長15.9~16%，晶圓代工2025年成長18%。
其中台積電2025年成長25%以上，當中成長來源以AI約佔營收15%，2025年倍數成長，ASP成長4~5%，毛利率可有機會超過六成。他也揭示 英特爾伺服器也在11月下單，預估明年第1季出貨還，使英特爾訂單明年佔台積電營收可達5%，未來英特爾的產品應都會在台積電生產。
陳慧明預估台積電2025年資本支出約380億美元，在2030年將高達700億美元，台積電未來營運可說沒有什麼烏雲，「唯一烏雲是白宮」。台積電2奈米產能從10K增加到40K時，資本支出約達200億美元，三星及英特爾很難跟得上台積電。
關於美國政府制裁中國大陸半導體的影響上，陳慧明分析，以美台角度來看，可能沒有想像中的好，例如中芯國際公布的財報顯示，歐美雨各戶只佔營收一成，第3季產能利用率還高達九成，雖然從區域訂單移轉，不少歐美訂單轉至台灣晶圓廠，但中國龐大的內需市場，已讓中國大陸國產化替代上來，美國未來如何加大制裁，成效仍有待觀察。
標題：外資金童陳慧明：明年仍是台積電一個人武林 唯一烏雲是「白宮」
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