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Intel Xe獨顯架構已規劃500瓦級別產品



日前,外媒DT拿到一份來自Intel數據中心集團的PPT文稿,成篇於2019年早期。 PPT揭示了Intel Xe架構(代號Arctic Sound)顯卡的一些核心細節。據悉,Intel在設計Xe之初,就非常嚴肅地考察過NVIDIA和AMD,甚至打算與之在圖形顯卡領域進行全方位地較量。

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具體到Xe,似乎採用了一種瓦片式小芯片的設計,每片瓦具備128個執行單元(EU),四片式結構(Foveros 3D封裝)的高端產品熱設計功耗最高可達500W,要知道,NVIDIA目前最頂級的RTNX TITAN不過280W熱設計功耗。

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不過,集合另一張PPT可知,400/500W的顯卡需要匹配48伏電壓輸入(只在服務器電源中提供),消費級的12伏最高300W。

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另外,文檔還確認基於Xe(Arctic Sound)的加速卡,會匹配HBM2e(針腳帶寬2.8Gbps)的HBM2e顯存,支持PCIe 4.0。

最後需要注意的是,由於上述PPT是在2019年初交付,所以不排除Intel後續調整產品規劃的可能。

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圖為DG1-SDV