英特爾和蘋果據報將率先採用台積電的3nm 製程技術


台積電

台積電

日經報導,蘋果和英特爾都已經開始測試台積電的3nm 製程技術,最快明年就能投產。英特爾據傳將把3nm 技術用在新一代的筆記本和數據中心處理器上,而蘋果則是計劃在iPad 上首發3nm 製程的芯片。由於台積電計畫在2022 年下半開始量產3nm 芯片,搭載的產品大約會在2023 年初上市,這與iPhone 傳統上在年末上市的時程不符,因此2022 年款的iPhone 預期會使用4nm 的製程。

台積電目前是以5nm 製程打造iPhone 12 用的芯片,而改進幅度略小的4nm 製程則是將在明年到來,在3nm 登場前暫時做為過渡。相較於現有的5nm 產品,未來的3nm 芯片預期可以在相同的能耗下為芯片產品增速10~15%;或是在相同速度下為產品省電25~30%。

英特尔的情况则比较微妙,他们自家的 10nm 制程芯片刚开始大量推出(这约略等同于台积电的 7nm),而 7nm 产品还要等到 2023 年。因此在这中间,英特尔找上了台积电代工笔记本和数据中心处理器,意图夺回过去几年失去给 AMD 和 NVIDIA 的市场。如果一切如英特尔计划的话,英特尔有可能抢先 AMD 一步推出 3nm 处理器,超越预定採用 5nm 的 Zen 4。

台積電的3nm 廠座落台灣南部科學園區,為Fab 18 廠的第四、第五及第六期工程,目前工程順利進行中;而在美國亞利桑納州投資的新廠,則是將先以5nm 技術為主。

Leave a comment

Your email address will not be published. Required fields are marked *