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外媒:台積電4月份開始大規模量產5nm芯片



為蘋果、華為等公司代工芯片的台積電,將在4月份開始大規模量產5nm芯片。外媒是援引行業方面的消息,報導台積電將在4月份開始大規模量產5nm芯片的,台積電5nm工藝的產能,也已被相關客戶全部預定,不過外媒並未透露台積電4月份開始大規模量產的是哪一家公司的芯片。

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5nm工藝是繼2018年量產的7nm工藝之後,芯片製造方面的新一代先進工藝,台積電在5nm方面也已研發多年,去年就已開始試產。

在1月16日的2019年第四季度的財報分析師電話會議上,台積電CEO、副董事長魏哲家也談到了5nm工藝,當時他是透露5nm工藝進展順利,將在今年上半年大規模量產,外媒目前報導的4月份量產,也在魏哲家此前透露的量產時間範圍內。

魏哲家在1月份的財報分析師電話會議上還曾透露,同2018年量產的7nm工藝相比,5nm是完整的工藝節點跨越,可使晶體管的密度在理論上提升80%,速度提升20% 。

5nm工藝大規模量產,也會給台積電帶來可觀的營收,在1月份的財報分析師電話會議上,魏哲家就提到,他們預計在移動設備和高性能計算機的推動下,5nm的產能在下半年將有快速且平穩的增長,預計今年能貢獻台積電10%的營收。

從台積電官網所公佈的消息來看,他們將在Fab 18廠為相關客戶生產5nm芯片。台積電官網的信息還顯示,5nm工藝是台積電第二項應用極紫外光刻技術的芯片工藝,具有良好的成像能力,預計也會有更好的良品率。

同目前成熟的7nm工藝一樣,台積電未來也會不斷對這一工藝進行改進,將是未來一段時間主要的芯片工藝,魏哲家此前也曾表示,他們將繼續通過5nm工藝解決方案改善芯片的性能、能耗和晶體管密度,他們有信心5nm會成為台積電另一項大的、長期的工藝。