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驍龍865為何不用最新7nm EUV?高通:須保證大規模供貨



日前,高通發布了新一代旗艦平台驍龍865、主流平台驍龍765/765G,分別採用台積電7nm、三星8nm工藝製造。那麼,高通為何在兩個平台上使用兩種工藝?驍龍865為何沒用最新的7nm EUV? 5nm方面高通有何規劃?

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對此,高通產品管理高級副總裁Keith Kressin在接受采訪時表示,在為每一款芯片選擇代工廠時,高通都會綜合考慮多種因素,包括功耗、封裝尺寸等技術參數的考量,也包括商業上的考慮,比如說晶圓可用性、投產速度、供應鏈多樣性等。

驍龍865和驍龍765的計劃出貨量都非常大,而從技術參數的層面上,台積電和三星在功耗、性能等方面的表現相差無幾,因此最後的決定更多還是基於商業考慮,以確保供貨的充足性和多樣性。

Kressin強調,台積電、三星都是全球領先的代工廠商,這次同時採用了兩家最先進的量產工藝技術,以確保能有更充足的供貨量和更高的供應多樣性。

對於驍龍865為何使用台積電第一代7nm(N7P)工藝,而沒有用第二代7nm EUV,Kressin解釋說,EUV極紫外光刻技術能讓晶圓製造商避免雙重、三重、四重曝光,從而節省大量的晶圓生產時間,但是它對最終用戶體驗不會有太多實質影響。

對用戶來說,最重要的是功耗、性能、面積大小等指標,以及供貨量是否充足,而代工廠的產能,或者芯片光罩層數,用戶並不關心。

高通和台積電合作,堅持採用其最先進,而且能夠支持大規模供貨的製程工藝。

隨著時間的推進,製造工藝會逐步向EUV遷移,但它只是一種生產技術而已,也不會縮小晶體管體積,不會帶來更好的用戶體驗,所以現在大部分廠商採用的仍然是N7P工藝,只有一家廠商(華為麒麟990 5G)採用了EUV工藝,但是供貨量應該也不是非常龐大。

Kressin最後強調,高通需要保證更大量的供應,需要為用戶帶來更多實際的使用體驗提升,EUV只是在生產製造的物理層面的提升。

關於下一代5nm,高通指出目前還沒有任何一款產品採用5nm工藝量產,高通現在不會對5nm做過多評論,但是高通不會永遠都採用7nm。