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外媒稱高通驍龍865採用外掛式5G基帶 這一策略讓人費解



本月早些時候,高通宣布了該公司最新的旗艦級移動處理器 —— 驍龍 865 SoC 。其承諾性能較前代產品提升 25%,且電池續航更長。然而外媒 ArsTechnica 指出,其並未在主封裝中集成 5G 基帶,且任何類型的 5G / 4G 操作都需要通過外掛基帶來實現。回顧高通在 2012 年的新聞稿中提到的“將 4G LTE 基帶集成到驍龍 S4 處理器中的各種益處”,驍龍 865 的這一策略,著實讓我們感到有些費解。

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(題圖 via TechSpot)

高通此前的觀點是:“通常情況下,構建設備所涉及的芯片越多,在維持性能的同時保障電池續航,所面臨的挑戰也會越大”。簡而言之 ——“整合對電池續航是有好處的”。

然而在驍龍 865 SoC 上,該公司卻有意忽略了這個觀點。使用驍龍 865 的旗艦設備,需要在該 SoC 基礎上接入單獨的 5G 基帶,從而消耗更多的能源,更別提 4G LTE 支持也被剝離出來。

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一些人猜測,高通此舉是為了賣出更多的芯片(驍龍 865 + 單獨的基帶)。但其實,這更是一個艱難的決定。

額外增加的物理芯片,會佔用其它組件的預留空間(比如原本可用來加大的電池容量),並迫使消費者為溢價買單。

正如我們在早期 5G 智能機上所見到的那樣,行業內偷懶的解決方案,就是單純地增加設備的大小。

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以三星 Galaxy S10 5G 機型為例,其屏幕尺寸達到了 6.7 英寸。因為大電池需要更大的尺寸,並且有助於加強散熱。

Ars Technica 指出,高通或許考慮到了 5G 仍處於起步階段,因此並不急於將 5G 基帶整合到驍龍 865 Soc 中。

當然,這麼做不至於讓下一代旗艦產品在 4G 網絡支持上變得更差,且 5G 毫米波與 6GHz 以下的市場競爭格局尚未定型。