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科技報導

外媒:高通驍龍875首次集成5G基帶、5nm 不會有驍龍865+



5月6日消息,據外媒報導,高通新一代旗艦SoC驍龍875已經處於開發的最後階段,將於今年晚些時候正式發布。此外,驍龍865不會像驍龍855一樣迎來Plus版本,驍龍875將是其真正的後繼產品。

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報導稱,驍龍875代號為SM8350,使用台積電最新的5nm工藝打造,最大的升級之一是首次集成5G基帶,理論上能效比更高,發熱功耗更低。上一代驍龍865依然是“外掛”X55基帶,隨後發布的驍龍765是高通首個集成5G基帶到SoC的移動平台。

據悉,驍龍875將首次集成X60 5G基帶。今年2月18日,高通在線上首次發布了最新的5G基帶驍龍 X60。這也是繼 X50、X55 之後,高通發布的第三款面向 5G 網絡的基帶芯片,同時 X60 也被高通定義為第三代 5G 解決方案。

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X60首次基於5nm工藝設計,性能、功耗上會比基於 7nm 工藝的 X55 更出色。速率方面,X60 基帶能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度,以及最高達 3Gbps的上傳速度。雖說和上一代X55 基本保持一致,但X60 相比X55重點增強了載波聚合能力,支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下頻段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天線等。

此外,X60 基帶增加了對 VoNR 技術的支持。這是一種在5G網絡下的語音技術方案,和4G下會的VoLTE 技術類似,能讓我們保持5G網絡的同時使用語音通話,而不會降至4G,以此來確保網絡服務與語音業務在同一網絡下的運作。

其它規格發方面,預計驍龍875將採用Kryo 685 CPU,其他方麵包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、高通安全處理單元(SPU250)以及Spectra 580。

按照慣例,高通會在12月份舉辦驍龍技術峰會,屆時驍龍875將正式官宣。同時,搭載驍龍875+X60方案的終端預計在2021年初推出。