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快科技5月29日消息，華為韜定律發布之後，一石激起千層浪，台積電高層、英偉達CEO黃仁勳紛紛發表了看法。
5月28日，台積電全球業務資深副總經理張曉強在荷蘭阿姆斯特丹的產業會議上，談及華為韜定律時表示：“這個概念在業界其實已存在相當長的時間。”
他認為，這大多仍依賴更緊密的元件整合，例如透過3D堆疊技術。
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在回應產業技術路線爭議的同時，張曉強也提出了台積電對半導體產業未來的核心判斷，即人工智慧帶動的用電需求激增，已使能源效率而非運算能力，成為未來電腦晶片發展的主要限制因素。
張曉強強調，從智慧型手機到AI資料中心等全領域，客戶如今越來越重視“在不增加耗電下提升效能”，核心原因是全球營運商正同時面臨電力成本與供電可得性的雙重壓力。 “客戶目前最希望改善的就是能源效率。無論是邊緣運算、智慧型手機、行動裝置、物聯網應用，還是高性能AI數據中心都是如此。”
這項轉變也標誌著半導體產業正來到重要轉捩點。過去單純靠在晶片上塞入更多電晶體來提升效能的方式，已經不足以支撐當前耗能驚人的AI工作負載。
身為全球晶圓代工龍頭，台積電同時為英偉達、AMD生產AI晶片，也為Google、亞馬遜、微軟及Meta等大型雲端公司代工客製化AI處理器。
對於台積電自身的技術路線，張曉強表示，提高電晶體密度仍是台積電技術藍圖的核心，但先進封裝、晶片堆疊以及光子技術等其他方案正變得越來越重要，以提升效率。他透露，台積電預估，從目前的2nm製程，到預計2028年左右推出的A14程世代，晶片耗電量最多可降低30%，同時運算效能提升20%以上。
值得注意的是，身為ASML極紫外光光刻機的全球最大客戶，台積電今年4月已宣布將延後數年導入下一代極紫外光技術。這也凸顯，相較於單純追求更微小的電路設計，提升能源效率對未來的AI晶片而言更加迫切。
同一天晚間，英偉達CEO黃仁勳也對華為韜定律做出了公開回應。黃仁勳當晚在中國台北宴請供應鏈夥伴高層，現場出席的貴賓幾乎涵蓋了台灣半導體和電子產業的全部龍頭代表，包括台積電董事長兼總裁魏哲家、董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠及和碩長童子賢等科技大學核心人物均到場。
送走多數賓客後，黃仁勳於晚間9時8分步出餐廳接受媒體群訪。被直接問到對華為半導體新技術的看法時，黃仁勳直言：“這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅。”
他補充說：「台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已經快10年，技術非常先進。華為使用這種技術，可以在不縮小半導體製程的情況下，把晶體管數量加倍，甚至增加3到4倍。這是一種非常好的技術，但台積電和中國台灣在這一領域已經積累了10年的經驗。」
針對市場持續關注的CoWoS先進封裝產能緊張問題，黃仁勳坦言：“英偉達整個供應鏈到處都面臨挑戰”，但他同時表示對中國台灣半導體生態系充滿信心。他提到，所有與英偉達合作的公司股價在一年內都翻了3倍，「我為他們感到非常高興，非常為他們驕傲，這是他們應得的」。
談到目前雲端服務供應商紛紛自研特殊應用晶片（ASIC）的趨勢，黃仁勳表示，人工智慧是史上最大的科技市場，出現許多不同的解決方案是完全可以理解的，雲端廠商發展自己的ASIC很正常。
但黃仁勳同時強調了英偉達的獨特優勢：「我們是唯一一個在每家雲端服務中都能使用的平台、晶片與運算架構。「從大型雲端、區域雲端、企業資料中心到自動駕駛，英偉達依靠單一架構實現了全場景覆蓋，能觸及的市場比其他任何競爭對手都要大得多。
“我們非常歡迎競爭”，黃仁勳最後說道，“而英偉達只需要繼續往前跑。“
