中信證券:商務部對美進口模擬芯片反傾銷調查,關注格局改善趨勢

2025年9月13日我國商務部宣布對原產於美國的進口模擬芯片發起反傾銷立案調查,針對40nm及以上的通用接口芯片和柵極驅動芯片,相關美國生產商包括TI、ADI、博通、安森美。看好模擬芯片國產替代進一步加速,且相關本土廠商有望在格局改善趨勢下盈利能力修復,建議關注本土模擬芯片龍頭廠商。

商務部對自美進口模擬芯片進行反傾銷調查,針對通用接口和柵極驅動產品。

2025年9月13日,我國商務部宣布對原產於美國的進口相關模擬芯片發起反傾銷立案調查,具體情況如下:

1)涉及產品範圍:40nm及以上的通用接口芯片和柵極驅動芯片。其中接口芯片包括應用於汽車、工業等領域的CAN、RS485、I2C、數字隔離器芯片等;柵極驅動芯片包括低邊驅動、半橋/多路柵極驅動、隔離柵極驅動。

2)涉及廠商及前期影響程度:根據江蘇省半導體行業協會提交文件,相關美國生產商包括德州儀器、ADI、博通、安森美。申請調查產品對華出口的傾銷幅度高達300%以上,佔中國市場份額年均高達41%,且2022-24年合計進口數量持續大幅上升分別爲11.59/12.99/15.90億顆。

3)調查及回溯時間:調查時間爲2025年9月13日至2026年9月13日。傾銷調查期爲2024年1月1日至2024年12月31日,產業損害調查期爲2022年1月1日至2024年12月31日。

有望進一步推動模擬芯片國產替代加速。

近年來如TI等海外大廠擴產積極同時在國內市場廣泛採取積極的價格措施以搶佔丟失的市場份額(TI2021-2024年毛利率分別爲67.47%/68.76%/62.90%/58.14%),導致模擬芯片領域的國產替代節奏放緩,同時國內外廠商盈利均承壓。2025年以來,關稅事件導致下遊客戶國產替代意愿增強,6~8月TI 漲價動作也意味着前期競爭策略發生調整。後續隨着反傾銷調查推進,本土廠商有望迎來更好的市場環境,盈利能力也有望隨之修復。本次反傾銷調查主要聚焦通用接口和柵極驅動芯片,前期布局較多廠商;中信證券認爲更加需要關注的是中長期整個模擬芯片板塊國產替代趨勢,更多廠商有望受益。

風險因素:

反傾銷調查效果不及預期的風險;行業復蘇節奏不及預期的風險;市場競爭加劇的風險;本土廠商新產品拓展不及預期的風險;本土廠商新客戶拓展不及預期的風險;收並購布局或整合情況不及預期的風險;產能緊張的風險。

投資策略。

2025年初至今,模擬芯片板塊在整個半導體板塊中相對滯漲,目前產業及政策趨勢正驅動模擬芯片板塊基本面持續上行。中信證券看好模擬芯片國產替代進一步加速,且相關本土廠商有望獲更好的市場環境,重點關注頭部廠商。

注:本文節選自中信證券研究部已於2025年9月14日發布的《電子行業重大事項點評—商務部對美進口模擬芯片反傾銷調查,關注格局改善趨勢》報告,分析師:徐濤S1010517080003;夏胤磊s1010521080005


標題:中信證券:商務部對美進口模擬芯片反傾銷調查,關注格局改善趨勢

聲明: 本文版權屬原作者。轉載內容僅供資訊傳遞,不涉及任何投資建議。如有侵權,請立即告知,我們將儘速處理。感謝您的理解。

分享你的喜愛