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台积电拟120亿美元美国建厂 新工厂或被命名为晶圆二十厂



为苹果等公司代工芯片的台积电,5月15日就已在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂,采用5nm工艺为相关客户代工芯片,从2021年到2019年,台积电计划在这一工厂投资120亿美元。从台积电现有芯片代工工厂的命名来看,他们计划在美国建设的这一工厂,很可能被命名为晶圆二十厂。

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台积电官网的信息显示,他们目前共有12座生产芯片的晶圆工厂,分别是6英寸晶圆的晶圆二厂,8英寸晶圆的晶圆三厂、晶圆五厂、晶圆六厂、晶圆八厂、晶圆十厂和晶圆十一厂,12英寸晶圆的晶圆十二A厂和晶圆十二B厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂、晶圆十六厂、晶圆十八厂。

在这12座晶圆工厂中,都是采用的数字系列命名,缺少的是晶圆四厂、晶圆七厂、晶圆九厂、晶圆十三厂、晶圆十七厂,也就是工厂的命名中不存在4、7、9、13和17。

按命名顺序,台积电的芯片代工厂目前已到了晶圆十八厂,这是台积电采用5nm工艺为相关客户代工芯片的工厂,在今年上半年大规模量产。

除了计划在美国亚利桑那州建设的芯片工厂,台积电目前尚未公布其他的芯片代工工厂的计划,因而在美国的这一工厂,在命名上可能就是晶圆十八厂的延续。

考虑到台积电的芯片代工厂中,命名没有4、7、9、13和17,虽然并没有回避14、18,但19仍有可能被回避,因而下一座工厂很可能会被命名为晶圆二十厂。当然,台积电如果不回避19,在美国的这一工厂就有可能会被命名为晶圆十九厂。

不过,这一工厂目前还只是台积电有意投资建设,还未完全确定,对这一工厂的命名,也还只是猜测,最终的命名,要在台积电确定建设、并公布正式命名之后才会揭晓。