光刻機巨頭陷入困局,中國造不成光刻機,但是要造一個光刻工廠!

前言

光刻機巨頭阿斯麥公司最近心裡很慌。

2023年,他們在中國市場賺得盆滿缽滿,財報數據亮得刺眼,但新上任的CEO卻憂心忡忡。

巨頭們究竟在怕什麼?中國又準備了什麼牌?

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編輯:AJY

ASML高管卻越賣越慌

這幾年ASML的日子,說好也好,說糟也糟,外面看着風光,賬面數據亮得刺眼,彷彿中國市場變成了他們的第二台“印鈔機”,可這份成績單再亮麗,也擋不住現實。

美國從2019年就開始把脖子卡得越來越緊,目標直指先進光刻設備,後來乾脆把荷蘭拖進陣線,一層層加碼限制。

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按常理講,ASML在中國的業務應該大幅縮水,可事實卻反着來,2023年中國給它貢獻了近一半的營收,佔比從15%狂飆到46%,到了2024年甚至依舊維持高位。

從外面看像是買瘋了,可背後的邏輯很簡單:買得越狠,說明窗口越快關。

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中國這邊心裡門兒清,只要限制沒完全落地,能買一點是一點,特別是DUV浸潤式光刻機,那可是能頂住我們整個成熟工藝帶的東西。

先進制程雖然短期摸不到,但成熟製程如今才是汽車、光伏電力設備、機器人這些行業的主力芯片,能囤一台,是一台,能付錢,就下手。

這種“趁封鎖徹底落下前猛搶”的態勢,把ASML推到了虛高的繁榮里。

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但ASML高層一點都不輕鬆,前CEO溫寧克在任上就說過,政治力量伸得太長,會逼中國這位大客戶自己搞出東西來。

新CEO富凱上台後面對的局面更尷尬,數據好到嚇人,但他清楚這都是“透支未來”的業務,因為隨着美國不斷升級限制,荷蘭政府從2023年起把NXT:2000i以上的型號劃入許可證範圍,2024年又把2050i、2100i這些主力型號禁了。

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到了2025年,本來以為能倖存的1970i、1980i也要被嚴查,ASML內部預測中國業務會迅速掉回20%,甚至有可能再往下探。

更麻煩的是“服務和維修”這一條命脈,中國已經裝機幾千台,一旦服務也受限,那這些幾千萬一台的設備未來連換個密封件都成問題。

那不僅是買不到新機的問題,而是徹底被趕出一個國家的供應鏈,ASML當然不願意走到那一步,但美方壓力又逼他們得時刻劃紅線,這也是他們現在最怕觸碰的雷。

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這麼看,ASML的繁榮不是興旺,是透支,不是成長,是倒計時,短期賬面漂亮,但長期的危險正在往它腳下堆,越是賣得多,越說明在替別人補缺口,越是限制多,越讓中國堅定“自己干”的決心。

中國“光刻工廠”把遊戲規則改了,既然買的路遲早被堵死,中國工程師們自然不會傻站着等裁決。

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EUV光刻機沒法買,逆向又像拆核潛艇一樣複雜,那怎麼辦?方法不是沒有,把難點換個角度思考,反而走出了條別人沒想過的路子,ASML的核心護城河不是整機本身,而是EUV光源。

一個小小機箱里塞進幾十千瓦的等離子體光源,那是三十多年技術積累的結果,全世界只有ASML、蔡司、一批頂級材料公司拼起來才做得到。

想要靠國內產業鏈短時間複製這種“小型化光源”,那難度堪比登天。

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於是我們的工程師乾脆繞過去,你小型化難,那我就不小型化,我不在一台機器里塞光源,我給你建一座“光源工廠”。

這就是清華主導的SSMB(穩態微聚束)路線:把EUV光源做成像發電站一樣的大型基礎設施,用一條長達一公里的粒子加速環來產光,功率能做到千瓦級,比ASML最先進的EUV機還強四倍以上。

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清華2017年提出原理,2021年與德國團隊用實驗數據登上《自然》,2022年進入工程化預研,2023年起國家層面推進選址,雄安等地開始評估建設可行性。

業內普遍把它稱為“改變規則”的路線,不是在和ASML比機器性能,而是跳出它定義的領域,搞成基礎設施級工業工程。

“光刻工廠”的意義不僅是另條技術路徑,更像是把晶片產業的高度從“精密設備”拉到“中國最擅長的重工業”。

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如果光源能像電一樣按需輸送,一座工廠能同時喂幾十台光刻工作站,那麼我們就能在EUV缺席的情況下跑出自己的高端光刻體系。

這種路線的價值,在於不用糾纏於那些被西方死死保護着的微觀領域,而是把問題放到宏觀工程里解決,而“宏觀工程”三個字,本身就是中國在全球最擅長、最穩定的底層能力。

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不過,光刻工廠的故事是中長期打法,短期的飯還得吃,傳統DUV不能斷,材料、光源、控制系統缺了都不行。

所以產業鏈另一頭在快速補洞,SMEE的28nm機已經到了試產前夕,國產光刻膠在向高端爬,KrF覆蓋7nm工藝,清華的新型EUV光刻膠突破靈敏度瓶頸,恆坤、南大光電這些企業加速擴線。

整體看就是一句話:能補什麼補什麼,能做一塊是一塊。

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產業集結的全面突圍,現在整個局面很明確,西方在賭封鎖,中國在賭突破,這不是一家公司、一套設備的競爭,而是一條超級產業鏈的兵對兵、將對將,封鎖越狠,中國越是把資源往裡壓。

基金三期一次性砸了288億給材料端,各省加大投入,蘇州上海無錫合肥杭州等地,大大小小兩千多家企業在拚命補位。

國內現在的打法就是“全鏈條一起拉”,缺哪塊補哪塊,不給對方留下空檔。

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除了主流路線,也有人在走偏鋒突破,電子束直寫設備在浙江那邊已經能做8nm級別的小批量研發芯片,雖然不能上大規模量產,但在科研、專用芯片領域已經是一條支線。

杭州一些裝備企業搞的納米壓印,也有突破窗口,你做不出EUV,我就做能滿足部分需求的平行路線,只要能撕開一道口子,就是勝利。

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這給西方造成了很大的心理壓力,富凱嘴上說“中國落後10到15年”,可他也知道,芯片產業不是只看2nm、3nm這麼簡單。

中國要的不是一顆最強的芯片,而是穩定、完整、能撐起製造業底盤的全體系,成熟製程越穩定,產業越穩,產業越穩,美國制裁效果越弱。

ASML最怕的不是“少賣幾台機器”,而是中國把缺口補上之後,整個產業鏈形成自主循環。

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它也怕“光刻工廠”跑通,把ASML幾十年的專利體系一腳踢開,它更怕SMEE的28nm機量產後,中國開始自己往20nm、14nm方向迭代,它最怕的,是中國從設備、材料、工藝、光源一路打通,形成自己的規則。

芯片之爭,說到底不是設備之爭,而是產業能力之爭,美國賭我們扛不住封鎖,我們賭自己能靠全社會的力量把產業鏈拼出來。

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看着現在這種多路並進、科研團隊和企業一起往前沖的勁頭,未來格局會怎麼變已經越來越明朗,只要這條鏈條一旦咬合成功,全球半導體的秩序就會跟着改變。

畢竟,從修飛機到造高鐵,從火箭到電動車,從水電站到超大工程,中國最擅長的一直是“把不可能變成工程”,而當芯片製造被推回工程領域時,這場比賽誰更有優勢,就已經不難判斷了。

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結語

真正的破局,從來不是贏得舊遊戲,而是創造新規則。

當系統韌性超越單點極致,一個更多元、更自主的全球科技新秩序已是不可逆轉的潮流。

在這場規則重塑的浪潮中,我們每個人又該如何找到自己的位置?

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