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Intel大秀Xe独立显卡:四芯巨物、性能完美



日前的2020年度架构日活动上,Intel公布了Xe GPU详细的架构设计,而在今早的HotChips 2020半导体芯片大会上,Intel又进一步做了公开讲解。同时,Raja Koduri还公开展示了四芯片封装的Xe HP高性能版本,并首次亮出了它的背面封装设计,可以看到密密麻麻的电容等元器件,可以分为多达16个区域,每四个对应一颗芯片。

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Xe HP高性能版本提供1 Tile、2 Tile、4 Tile三种规格,分别在内部封装一个、两个、四个芯片,外观呈正方形、长方形、正方形。

在此之前,Raja曾经展示过它们的正面设计,以及2 Tile版本的背面设计。

目前还不清楚Xe HP内部多芯片是如何封装连接的,估计会采用EMIB或者Co-EMIB,同时内部集成最新的HBM2e高带宽显存。

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按照Intel给出的数据,1/2/4 Tile不同规格的Xe HP可以实现完美的性能提升,比如说FP32峰值浮点性能,2 Tile、4 Tile成绩正好是1 Tile的两倍、四倍。

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Intel Xe显卡分为四大版本,都基于同样的底层架构,但针对不同的应用场景做分别优化:

Xe LP:低功耗优化,Intel 10nm SuperFin工艺制造,单区块设计,可以集成在处理器内,比如说即将发布的Tiger Lake,也可以做成独立显卡,比如说针对移动内容创作的DG1、面向流传输的SG1,已经投产。

Xe HPG:近期新增的版本,独显游戏优化,外包制造,支持光线追踪、GDDR6显存,目前正在实验室中,具体产品未公布。

Xe HP:机器学习和媒体优化,Intel 10nm SuperFin增强版工艺制造,支持1/2/4 Tile,支持HBM2e显存,目前正在实验室中,具体产品未公布。

Xe HPC:高性能计算和机器学习优化,不同版本采用不同工艺,包括Intel 10nm SuperFin及增强版、下一代工艺(7nm)、外包共四种。1/2 Tile封装,HBM2e显存,Xe Link互连总线,Co-EMIB封装,已公布产品Ponte Vecchio,支持六颗芯片并行,目前正在设计中。

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