it之家 1 月 1 日消息，科技媒體 android headline 昨日（2025 年 12 月 31 日）發布博文，報道稱針對 2026 年的智能手機市場，高通第六代驍龍 8 至尊版（驍龍 8 elite gen 6）芯片將分為“標準版”與“pro 版”兩款芯片。
其中 pro 版本的定價預計將突破 300 美元（it之家註：現匯率約合 2100 元人民幣）大關，其中一個亮點是支持最新的 lpddr6 內存，這一前所未有的高價意味着，該芯片極有可能僅被用於各品牌最高端的“ultra”機型，而無法在常規旗艦機上普及。
該媒體認為造成 pro 版本價格飆升的核心原因，在於製造工藝的升級。高通第六代驍龍 8 至尊 pro 版芯片有望成為高通首款大規模採用台積電 2nm 工藝的芯片。
數據顯示，2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元（現匯率約合 21 萬元人民幣）。對於手機廠商而言，僅處理器一項的支出就可能佔據高端手機總生產預算的三分之一。
因此，業內人士分析指出，多數廠商或將放棄在主流旗艦機中使用 pro 版芯片，轉而採購標準版以維持售價穩定。
該媒體預測高通為了平衡性能與成本，不會上調第六代驍龍 8 至尊標準版芯片的價格。在規格方面，標準版預計將搭載“2+3+3”cpu 集群，雖不支持最新的 lpddr6 內存，但保留了成熟的 lpddr5x 內存支持及更具能效比的 gpu。對於絕大多數用戶而言，標準版依然能提供頂級的旗艦性能。
從技術角度來看，標準版芯片或許還能帶來額外的體驗優勢。近年來的頂級處理器普遍面臨功耗過高和發熱嚴重的問題，pro 版本可能需要昂貴且複雜的散熱系統來防止降頻。
反觀第六代驍龍 8 至尊標準版芯片，其更保守的配置可能帶來更優異的電池續航表現和更穩定的持續性能輸出，從而避免了高性能帶來的發熱“副作用”。