高科技廠整合工程服務廠巨漢（6903）1月拿下記憶體大廠先進晶圓新廠13.15億元廠務設備工程合約大單，確保2024年營運升溫。
日前再獲櫃賣中心董事會通過股票上櫃案，預計第2季由興櫃轉上櫃。
法人預計，受惠於AI、HPC推動需求成長，今年半導體資本支出復甦回升，巨漢全年營運成長可期。
巨漢成立於1989年，主要從事高科技廠整合工程服務，以承攬無塵室及機電空調工程為大宗，並跨足特殊且技術層次較高的公共工程（特高壓供電系統、鑽石級智慧型建築等）。
巨漢累積逾30年工程實績及經驗，持續提升工程設計、施工技術與工程統籌管理能力，可配合客戶需求快速解決問題，往來客戶包括半導體、光電、電子組件、綠能、生技、商辦及民生等產業。
巨漢實收資本額6.06億元，2023年合併營收28.68億元，年減39.2%。去年前三季稅後純益6.25億元，年減44.2%，每股純益10.31元，已賺逾一個股本。
高科技產業擴大資本支出，並因應各國承諾淨零排放目標，採智慧化方法達成建築或廠房減碳需求明顯，「廠房智慧化」已成為不可或缺條件。
巨漢參與中台灣產業創新研發中心公共工程，取得國內首座鑽石級綠建築、鑽石級智慧型建築雙認證標的承攬實績，將廣泛應用於高科技產業，挹注營運成長。
標題：巨漢業績升溫 Q2轉上櫃
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