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科技報導

據說高通和華碩將在今年年底推出自己的品牌遊戲智能手機



據悉,Snapdragon技術峰會將於12月1日舉行,該虛擬活動將持續到12月2日。除了即將到來的Snapdragon 875,最新報告指出,高通正在尋求進入智能手機領域,我們可能會看到這家芯片製造商推出了新的遊戲智能手機品牌,首款機型將最早於今年推出。

據DigiTimes報導,高通公司表示將與華碩合作推出其首款遊戲智能手機,該產品採用Snapdragon 875芯片組和唯一使用ARM超高速Cortex-X1的SoC,使其成為與Exynos 2100競爭的領導者。最早於2020年底與華碩計算機公司合作開發並推出自己的品牌遊戲智能手機。

如果高通公司希望直接跳到發布自己的遊戲智能手機,那麼與華碩合作是正確的選擇。 畢竟,這家台灣製造商不僅在設計計算機硬件散熱解決方案方面有多年經驗,而且在智能手機上也有豐富的經驗。 最新產品是ROG Phone3。這款旗艦機提供包括Snapdragon 865 Plus在內的野獸級型號。 規範。

僅舉一個例子來說明華碩對產品冷卻解決方案的強大控制,Snapdragon 865 Plus芯片組中的3.1GHz Prime核心在ROG Phone 3內的運行頻率為3.40GHz,同時保持僅36攝氏度的低溫。 憑藉對熱敏電阻的如此強大的控制,高通將從華碩的專業知識中受益匪淺。

有傳言稱,根據先前洩露的代號,高通公司將準備的不是一個,而是兩個Snapdragon 875版本,因此,目前尚無法確定該公司的第一款以遊戲為中心的智能手機將使用哪種芯片組。 此外,高通是否會在其遊戲智能手機上使用定制的Android外觀還是堅持使用原始UI尚未得到證實,但由於距2020年底僅剩幾個月的時間,我們將很快知道詳細信息。

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