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PS5 / Xbox系列烘焙機比較:索尼最熱門



索尼和微軟各自的新遊戲機將在11月推出,其外觀,規格和價格將不再懸念。 對於玩家而言,這取決於實際遊戲的最終體驗。 一位外國舉報人最近在一次曝光中暴露了PS5和Xbox系列X / S烘焙機的溫度性能。 “預測性的” 音。 索尼的表現並不出色。

簡而言之,XSS SoC的面積為197.05mm2,散熱風扇為120×14mm,工作溫度為47攝氏度,峰值為52攝氏度。

當然,XSS功能是最低的,發燒是合理的。 相比之下,XSX和PS5都是 “熱”。

簡而言之,XSX SoC封裝面積為360.45mm2,風扇尺寸為130×25mm,工作溫度為52°C,峰值為62°C。 PS5的SoC封裝面積為308mm2,風扇尺寸為120x45mm,工作溫度已達到55°C,峰值溫度為65°C,這是單個主機中最熱的

過去,微軟因Xbox 360的三扇紅門而臭名昭著,我希望這些遊戲機今年不會重蹈覆轍。

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