2026年3月25日-27日，全球規模最大、規格最高的半導體行業盛會SEMICON China 2026將在上海新國際博覽中心盛大啟幕，以全產業鏈布局勾勒半導體產業發展新藍圖。作為半導體先進封裝領域的核心力量，奧芯明將攜手ASMPT重磅亮相N4451展位，以“智創‘芯’紀元”為主題，融合“本土創新+全球領先”的雙重優勢，全方位展示面向AI、超級互聯、智能出行三大核心領域的先進封裝解決方案，為中國半導體生態注入全新動能，共啟智能芯片變革新征程。
當下，全球半導體產業正邁入萬億美元新時代，AI算力爆發、先進封裝技術迭代、本土產業鏈升級成為核心發展趨勢。在AI算力從訓練主導轉向推理爆發的結構轉變中，先進封裝憑藉2.5D/3D異構集成、混合鍵合等技術，成為突破芯片性能瓶頸、支撐算力底座建設的關鍵抓手。奧芯明紮根中國，依託ASMPT全球領先的技術底蘊，致力於為中國半導體生態提供高精度、高性能、高可靠性的定製化解決方案，不僅僅是設備供應商，更是智能芯片變革背後的賦能者。此次聯合亮相，正是順應全球半導體產業發展浪潮，深度響應中國半導體產業對高端先進封裝技術的迫切需求，以全球技術底蘊結合本土創新研發，打造適配中國市場的封裝解決方案。
本屆展會奧芯明立足“本土創新+全球引領”的品牌主張，將紮根中國的研發實力與ASMPT全球卓越的先進封裝技術深度融合，形成支持中國先進封裝路線圖的強大合力。展台現場將全面展示從沉積、切割、固晶、鍵合、塑封到MES系統的端到端解決方案，以全流程、全場景的技術能力，確立在先進封裝領域的領導地位。
圍繞人工智能、超級互聯、智能出行三大核心應用場景，奧芯明×ASMPT打造了針對性的技術解決方案與展品矩陣，讓先進封裝技術成為各領域創新發展的核心支撐：
在人工智能領域，以“賦能AI背後的速度與算力”為核心，展示LASER 1206激光劃片/開槽設備、NFL系列(涵蓋TCB，混合鍵合，扇出型封裝)、PVD(物理氣相沉積設備)&ECP(電化學沉積設備) 、工業自動化操作系統 (MES/Software)等產品矩陣，憑藉亞10微米級超精密互連、2.5D/3D封裝架構、HBM堆疊與Chiplet集成等關鍵技術，為高帶寬低延遲連接、生成式AI系統、邊緣計算等AI基礎設施提供核心支撐，讓下一代AI加速器和存儲模塊的落地成為現實。
在超級互聯領域，以“連接萬物——更快、更智、無處不在”為方向，攜AMICRA NANO、AERO PRO、ISLinDA Plus等多款超高精度固晶和先進光學封裝核心設備亮相，通過亞微米級超高精度固晶、先進光學封裝、高速低損耗連接技術，實現光學與電子元件的完美集成，為5G/6G通信網絡、數據中心互連與AI集群網絡、車聯網V2X、物聯網生態等提供超快、可靠、節能的數據傳輸封裝技術，築牢全球通信基礎設施核心底座。
在智能出行領域，聚焦“驅動智能出行的未來”，展出SilverSAM系列、Aero MAX、MEGA等全方位智能出行解決方案，覆蓋從傳感器到功率模塊的組裝，針對碳化硅功率模塊、電池管理系統、ADAS與激光雷達、自動駕駛與座艙智能等關鍵應用，以銀燒結、高產能焊線、主動光學對準等技術，實現車規級環境下的高魯棒性、高良率生產，為電動汽車主驅、車載傳感器、自動駕駛系統提供強健的封裝連接解決方案，助力汽車電子產業升級。
除了硬核的技術與展品展示，奧芯明×ASMPT還將以此次展會為契機，分享先進封裝技術的發展趨勢與應用實踐，推動產業鏈上下游的交流與合作。3月25日-27日，上海新國際博覽中心N4451展位，奧芯明×ASMPT邀您共赴這場半導體產業的年度盛會，一同探索先進封裝技術的無限可能，攜手智創半導體產業的全新紀元，賦能中國半導體未來發展！
智創”芯”紀元，Empower The Intelligence Revolution —— 奧芯明與您不見不散！