從外企本土化浪潮看Arm中國的“獨立宣言”,與新思“朋友圈”戰略



在中國經濟成長與科技產業發展的道路上,外企帶來的資金、技術、人才一直是協助產業成長茁壯的養分。近年來在國際環境的劇烈變化,外企在中國的角色依然關鍵,但站立的姿態略有不同。如何在保有外企優勢的同時,更加速融合進入本土化生態,是必須思考與轉型的方向。

外企本土化趨勢浪潮中,Arm 中國創立的模式算是先驅。Arm 中國的創新合資模式經過籌劃多時,於 2018 年正式成立。其初衷並非出自中美冷戰的背景,但隨著股權架構與股東利益紛爭,加上中美關係的催化下,整個合資模式終究走向失控。

日前,Arm 中國更是加速步入 “本土化 2.0”,目標是變身為一家真真正正的本土 IP 供應商,而背後藉助的當然 Arm 的資源。

在 8 月 26 日的新業務品牌 “核芯動力” 釋出會中,Arm 中國除了強調是自主研發的能力,更宣告是一家“獨立運營、中資控股的合資公司”,很明顯是凸顯其本土化角色,並且與 Arm 的歐美角色作出切割。

Arm 與 Arm 中國爆發經營權衝突超過一年,至今仍是懸而未解,Arm 的資源與奶水能支撐 Arm 中國的時間,都只是倒數計時。

因此,Arm 中國必須在時間截止前,“金蟬脫殼”成為一家地道的中國本土 IP 供應商。而這次釋出 “核芯動力” 新業務品牌,是 Arm 中國 “本土化 2.0” 的重要里程碑。

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未來,即使 Arm 與 Arm 中國真正地分道揚鑣,Arm 要重新組隊接手中國市場也需要時間。到那時,現在的 Arm 中國或許已經“改名易姓”,重新啟動 “第二人生”,但資源、技術、人才各方面都有了本土化的基礎。


另一個外企本土化的例子是全球 EDA 龍頭新思。在這一波國產化熱潮中,EDA 工具與半導體裝置是兩大焦點,也被外界認為是半導體供應鏈中卡脖子的兩大關鍵。

新思科技全球資深副總裁兼中國董事長葛群表示,中國需要更適合自己的創新模式。

因此,新思積極以一種截然不同的商業模式,打造出雙贏局面。所謂的“雙贏”,是新思以外企的身份能夠擴大本土的生態系統圈,更為融入中國本地市場;而同時,中國科技業也能孵化更多技術優質的 EDA 與 IP 供應商。

新思的戰略是一種“打群架”的概念,也可以解釋為擴大“朋友圈”。

近年來新思先後與多家中國本土 EDA 與 IP 夥伴展開合作,包括芯華章、芯耀輝、芯行紀、芯和半導體、世芯電子、全芯智造、軟安等。彼此藉由結盟來達到優勢互補,在 IC 產業鏈的每一個環節中,以新思的 EDA 工具和 IP 貫穿其中,讓中國晶片產業能有更佳的創新模式。



在 IP 領域上,新思在今年 3 月與國產 IP 供應商芯耀輝達成戰略合作,芯耀輝通過獨家授權、經新思驗證的介面 IP 核,為國內晶片公司的工藝提供針對性的定製 IP,目的是增強晶片設計的自動化水平,並提升客戶系統的驗證水平。

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芯耀輝董事長兼聯席 CEO 曾克強指出,在數字化場景裡,半導體 IP 是不可或缺的底層基礎技術,為資料中心、網路、通訊、人工智慧、智慧座艙等各種應用提供了不可或缺的動力和支撐。

曾克強進一步指出,目前國內在半導體晶片設計最上游 IP 這個重要環節,基本上是空白。因此,芯耀輝希望和新思一起合作推動先進工藝的發展,賦能半導體晶片設計產業,也幫助完善整個產業鏈。




在生產製造方面,新思則是攜手提供覆蓋 IC、封裝到系統的全產業鏈模擬 EDA 解決方案的芯和半導體。

芯和在今年 8 月才宣佈與新思聯合釋出了業內首個 “ 3DIC 先進封裝設計分析全流程 ” EDA 統一平臺,將芯和 2.5D / 3DIC 先進封裝分析方案 Metis 與新思 3DIC Compiler 現有的設計流程無縫結合,突破了傳統封裝技術的極限,能同時支援晶片間幾十萬根資料通道的互聯。

芯和半導體創始人代文亮認為,進入後摩爾時代,隨著晶片製造工藝不斷接近物理極限,晶片的佈局設計——異構整合的 3DIC 先進封裝已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。

3DIC 是將不同工藝製程、不同性質的晶片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內,提供效能、功耗、面積和成本的優勢,能夠為 5G 移動、HPC、AI、汽車電子等領先應用提供更高水平的整合、更高效能的計算和更多的記憶體訪問。綜合來看,3DIC 能夠憑藉不依賴新工藝、不需相同工藝、人才基礎更廣等多重優勢,成為半導體行業發展的新引擎。

針對國內外先進封裝市場的現狀和趨勢,代文亮提出要與合作伙伴一起打造中國乃至全球的 3DIC 生態系統,包括晶片設計、晶片製造、3DIC 以及最後的落腳點 EDA 工具,形成上下游的良性互動。

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在後端設計部分,新思與 IC 設計服務供應商世芯電子長期合作。世芯電子總裁兼 CEO 沈翔霖表示,世芯與新思的合作從 2003 年就開始,提供可靠的一條龍式晶片設計服務。

再者,世芯在 IP 方面已幫助客戶實現超過 470 顆晶片流片,設計能力已進展至 5nm 工藝,大陸市場營收佔 70%。

沈翔霖也強調,現在中國的 IC 蓬勃發展,世芯絕對不會缺席,全力支援國內人工智慧、高效能運算、5G、智慧駕駛、物聯網等重點應用領域發展。

再者,今天的世界,軟體在基礎設施裡已成為最核心之處,軟體安全又是支撐基礎設施的關鍵。軟安科技 CEO 徐剛則是指出,軟體安全應該是設計出來的,而不是補救出來的,軟安和新思一起,利用新思的核心技術和豐富經驗,共同打造出一種能力去賦能各行各業,快速開發製造軟體,並全方位保障軟體安全。

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