封鎖火種，點燃追趕之火
說起半導體，ASML這家公司真算得上全球老大，它的光刻機就是芯片製造的命根子，幫著把矽片上那些納米級的電路圖案印得又細又準。早幾年，中國市場對ASML來說是塊大蛋糕，訂單源源不斷，營收里中國那部分一度占到近一半。
2017年左右，ASML的年報裡就寫著，中國買家像中芯國際這樣的企業，大手筆採購DUV光刻機，雖然比不上EUV那麼牛，但夠用，能支撐28納米甚至更細的製程。 ASML的CEO彼得·溫寧克那時候還挺樂呵，覺得這市場穩穩的。
可好景不長，從2018年開始，美國就開始攪局了。先是中芯國際簽了1.2億美元的EUV訂單，本來2019年就能到貨，結果ASML的供應商廠子著火，延期了。表面上看是意外，路透社後來挖出點內幕，美國政府從頭到尾在背後使絆子，通過外交壓力和安全審查卡著不放。
2020年，美國正式上實體清單，EUV直接禁售中國，前駐荷蘭大使皮特·胡克斯特拉在採訪裡直截了當說，這技術太敏感，不能讓中國輕易拿到手。荷蘭政府夾在中間難做人，一方面ASML的光源技術靠美國供應商，另一方面中國訂單不能丟，DUV的批量採購還得繼續，2020年那會兒中國營收佔比還穩在20%以上。
這封鎖一出，本來想卡中國脖子，誰知適得其反。中國企業沒閒著，直接把資源砸向本土設備研發。北方華創、中微半導體這些公司，原本在刻蝕和薄膜沉積上就有基礎，現在加大馬力，資金投入從整體的七成多調到八成多。
美國的長臂管轄逼著中國走自力更生路子，ASML自己也得搞“去風險化”，把供應鏈分散到亞洲和歐洲建備用線，跟台積電合作建倉庫啥的。可這事本質上還是複制產業鏈，平時各自跑，關鍵時候互補，不像中國那樣徹底切斷國際鏈條，那樣成本高，人力還跟不上。
想想看，美國製裁從2018年EUV訂單卡住，到2020年全面管制，再到2022年擴展清單，層層加碼，本意是想拖慢中國步伐。結果呢？中國半導體設備自給率從2019年的15%左右，躥到2025年預計50%。
北方華創的薄膜沉積設備，已經能覆蓋65納米到28納米節點，全球份額從零星幾個百分點，漲到2024年的5%左右。中微的刻蝕機，也在干法刻蝕市場佔了一席，幫著中芯和華虹這些晶圓廠省下大筆外匯。英偉達的黃仁勳說得對，限制出口只會讓中國從零起步造替代品，用著用著就優化了，市場份額從95%滑到零，對誰都不是好事。
實地探訪，揭開實力面紗
2025年夏天，阿姆斯特丹的半導體展會上，荷蘭觀察者馬克·海金克站出來說實話，他是長期跟踪這行的，基於ASML內部調研，覺得中國企業實際情況比想像中糟得多——不是中國弱，而是ASML低估了對手的韌勁。
海金克寫過ASML的傳記，對公司供應鏈瞭如指掌，這次分享的報告，來自ASML工程師小組幾個月前對中國工廠的實地考察，直指中微和北方華創這些本土玩家的實力。
調研數據擺在那兒，中國企業已經在刻蝕、沉積這些領域站穩腳跟，中微的介質刻蝕設備，良率達85%，雖產能只有ASML的六成，但本土化率超80%，支持28納米製程。北方華創的薄膜沉積機，能耗雖高15%，但均勻度納米級，出口東南亞的訂單從2024年的百台翻到2025年的兩百台。
ASML的首席技術官馬丁·范登布林克在報告裡敲黑板，光刻機是硬骨頭，中國還得靠DUV多重曝光模擬EUV，每片晶圓四五次迭代，成本堆到150億美元級別，效率落後兩代。可海金克補充，ASML原以為中國落後兩年，實地一看，資源傾斜後端后，形成閉環，整體覆蓋率50%，這進度超預期。
中國半導體設備市場，2024年規模超3000億人民幣，北方華創營收29.8億，翻了五倍，中微9.1億，四倍增長。 CINNO Research排名，北方華創全球第六，只落後ASML、應用材料、Lam Research、東京電子和KLA這些巨頭。
TechNews報告說，NAURA、AMEC、ACM Research這些平台型公司，業務跨刻蝕、沉積、清洗、離子注入，逐步蠶食市場。 SMIC、華虹、長江存儲這些晶圓廠，用本土工具跑28納米以上節點，節省外匯，還避開禁運風險。
海金克判斷，中國企業需十年追平ASML，但這“極限工程”方案，長遠看是雙刃劍。美國製裁刺激投入，大基金三期超400億美元，砸向設備自產。 ASML的EUV禁售，讓中國專注DUV優化和後端鏈條，沉積市場份額從2%到7%，干法刻蝕中國並日本並列第一。
CSET報告指出，NAURA、Piotech、AMEC這些公司，靠大基金投資，市場份額各漲4-5個百分點，美國雖佔59%，但中國11%，增速最猛。
這調研一出，ASML內部警鈴大作，2025年Q3財報，淨銷售75億歐元，中國貢獻降到20%，但需求強於預期。海金克在訪談裡直說，ASML得重估格局，中國不是漸進追趕，而是系統躍進。
全球設備投資2025年1128億美元，中國拉動AI需求，半導體銷售超7000億，本土企業填補真空，國際巨頭如應用材料、ASML低調參展SEMICON China，焦點全在中國廠商。
說白了，這發現不是壞消息對中國，而是ASML的醒鐘。實地數據證明，封鎖下中國設備業不光沒崩，還在彎道超車，邏輯簡單：你卡我高端，我深耕中低端和後端，市場份額穩拿，技術迭代跟上。黃仁勳早提醒過，替代品從粗糙到精煉，就差時間，這調研印證了那話。
長遠角逐，重塑全球格局
長遠看，這事對全球半導體是場大洗牌，ASML面臨雙重擠壓，美方綁定加深，中國對手蠶食市場。 2025年10月，ASML展望中國營收持平20%，DUV合同續簽，但去風險化加速，在台灣、日本建備用線，柏林第三廠年底動工。荷蘭政府國會聽證，評估出口許可，中國商務部回應強調互惠，媒體熱議中荷經貿平衡。
中國大使徐宏在海牙表態，若政策政治化，中國企業專注內生路徑無可厚非。這話接地氣，實際行動上，中國設備自給率50%目標近在眼前，SiCarrier的28納米光刻機已出，預計2026年升級兼容ASML和應用材料。
全球博弈十年內見分曉，中國克服DUV極限，後端穩固，北方華創設備出口翻番，東南亞訂單湧入。 ASML的EUV迭代雖快，但中國AI需求拉動，芯片市場萬億規模，本土廠商乘勢而上。
這格局重塑，不是零和遊戲，中國進步拉動全球鏈條，ASML中國銷售雖降，但總營收15%增長，440億歐元預期。海金克專欄寫道，競爭加劇，美限制越嚴，中國越強，半導體版圖悄然變遷。接地氣點說，這就像打太極，你推我，我借力打力，中國用封鎖當墊腳石，步步為營，ASML得加把勁兒了。
總的來說，美國製裁從卡脖子到反噬自己，中國設備業從跟跑到並跑，調研這事兒戳破了ASML的樂觀泡影。馬克·海金克的發現，提醒大家，技術賽道上，沒人能獨善其身，中國韌性擺在那兒，未來誰笑到最後，還得看實打實的投入和創新。全球半導體這池水，攪得越渾，中國魚越游得歡。
