打破“卡脖子”!清華大學第一臺12英寸超精密晶圓減薄機進入生產線


據清華大學官方訊息,近日,由清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化專案公司華海清科研發的首臺12英寸(300mm)超精密晶圓減薄機(Versatile-GP300),已經正式出機,發往國內某積體電路龍頭企業。


這是路新春教授團隊與華海清科解決我國積體電路拋光裝備“卡脖子”問題之後,又一突破性成果,將應用於3D IC製造、先進封裝等晶片製造大生產線,滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。


為了突破減薄裝備領域的技術瓶頸,路新春教授帶領華海清科,利用在化學機械拋光領域的產業化經驗,集中力量開展超精密減薄理論與技術研究,攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智慧控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術,研製出首臺用於12英寸3D IC製造、先進封裝等領域晶圓超精密減薄機,解決該領域“卡脖子”問題。

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路新春教授團隊自2000年起開展化學機械拋光(CMP)基礎研究,承擔國家重大科技攻關任務十餘項,成功孵化華海清科,並研製出我國第一臺12英寸“幹進幹出”CMP裝備及系列產品,整體技術達到國際先進水平,實現28nm工藝量產,並具備14-7nm工藝拓展能力,創造了多項國產裝備紀錄。


該裝置累計110餘臺應用於先進積體電路製造大生產線,市佔率、進口替代率均位居國產IC裝備前列。

系列成果填補了國內空白,打破了國際巨頭壟斷,首次實現了國產拋光裝備的批量產業化應用。


路新春教授團隊還積極推進科研成果轉化,實現基礎研究和產業需求縱向貫通,孵化出華海清科,這是目前我國唯一一家12英寸CMP商業機型的高階半導體裝置製造商。

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