4月16日
國內半導體裝備領域
專精特新標杆企業
津上智造半導體裝備生產總部項目
在無錫高新區正式簽約落戶
津上智造智能科技江蘇有限公司自2018年在無錫高新區成立以來，深耕超聲波掃描顯微鏡等核心裝備研發製造，攻克多項行業“卡脖子”技術，先後獲評國家高新技術企業、江蘇省專精特新中小企業、瞪羚企業，榮登2025中國半導體設備創新十強企業榜單，核心產品入選蘇錫常首台（套）重大裝備，深度服務行業頭部企業。
“目前，公司機台從機械設計、運動控制到超聲波算法再到探頭，已全部實現自主研發。”津上智造董事長王燕平說道。憑藉這一技術實力，津上智造成功走向海外市場，後續將重點拓展先進封裝領域的海外市場，同時持續深耕國內巨大的市場潛力。
此次落戶的生產總部項目位於中歐產業創新區（梅村街道），作為該板塊引入的第69家高端裝備規上企業、第30家半導體產業公司，項目總投資1億元，將布局高端裝備生產線與研發平台。達產後，產能將提升至現有的三倍，預計年產值可達3億元。
這不僅標誌着企業完成了從技術攻堅到規模化擴產的戰略升級，更意味着津上智造在紮根無錫高新區八年後，邁入了總部化、規模化發展的新階段。
為確保項目快落地、快建設、快投產，無錫高新區創新構建了四方聯動招商機制：區科創中心統籌牽頭，屬地梅村街道精準承接，科產集團參投助力，城建集團提供載體保障。這一“政企聯動、區街協同”的模式，為項目落地打造了高效服務樣板。
談及持續深耕的原因，王燕平坦言，高新區“無難事、悉心辦”的服務理念讓企業倍感暖心。政府主動問需，在資金和人才方面給予實實在在的支持：需要發展資金時，政府積極創造條件；在人才引進上，高新區與企業緊密對接，持續輸送專業人才。這種“有求必應”的營商環境，讓企業能夠心無旁騖地專註於技術研發和自身發展。
近年來，無錫高新區聚力打造世界級集成電路產業集群，構建起完善的產業生態、充沛的人才資源與高效的政務服務體系，集成電路產業已成為區域高質量發展的核心支柱，其中半導體裝備更是高新區重點攻堅、重點培育的核心賽道。津上智造半導體裝備生產總部項目的落戶，將為這一產業集群注入強勁動能。
來源：無錫廣電高新區融媒體中心
編髮：無錫廣電博報新聞中心