大量(3167)總經理簡禎祈昨(11)日表示,下半年產能全滿,目前續接的訂單,交期都要排到2026年,樂觀看待今年營運朝正向發展,估較去年成長八至九成。2026年的成長動能來自於AI驅動對高階背鑽機需求大幅成長,以及半導體設備需求增加。
大量昨獲券商邀請辦線上法說會,簡禎祈指出,中國大陸南京廠擴廠作業可望在今年第3季或第4季投產,預估今年下半年營運將優於上半年,2026年比今年好。
大量上半年各產品線營收佔比中,PCB設備貢獻約九成,包括一般讚孔機高階CCD背鑽機、成機及邊緣塗佈機。PCB設備出貨分類比重50%為一般鑽孔機、45%為高階鑽孔機,5%是邊緣塗佈機。PCB設備因具有自行開發的深度自控設備,與德國設備等級相同。
簡禎祈指出,大量鑽孔機以銷售大陸市場為主,台灣及泰國銷售也在成長中,其他來自大陸的競爭同業短時間內恐難以超越。
標題:大量2025年下半年產能滿載
聲明: 本文版權屬原作者。轉載內容僅供資訊傳遞,不涉及任何投資建議。如有侵權,請立即告知,我們將儘速處理。感謝您的理解。