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高通宣布推出兩款驍龍5G移動平台和5G模組化平台



高通驍龍技術峰會今天在夏威夷舉行,高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平台,以及驍龍765和765G兩款面向中端機型的5G芯片。小米10將成為首款搭載高通驍龍865芯片的產品之一,OPPO在2020年第一季度發布的旗艦手機也將搭載驍龍865芯片。此外,高通還宣布推出首款基於移動平台打造的模組系列——驍龍865和765模組化平台。

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高通董事長安蒙預計,全球5G智能手機的出貨量將在2022年超過14億台。他宣布5G將在2020年擴展至主流層級,而高通驍龍5G移動平台能為新一代旗艦智能手機提供更高的性能和更好的體驗。

高通高級副總裁兼移動業務總經理Katouzian發布了基於X55 Modem解調器的高通驍龍865移動平台,能夠支持SA和NSA雙模5G網絡,也支持毫米波。高通驍龍865搭載了高通第五代人工智能引擎AI Engine,提供每秒15萬億次計算。基於5G和AI的能力,這款芯片能支持高達2億像素的攝像頭。

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而全新發布的高通驍龍765和765G芯片則集成了高通的X52m基帶,能夠支持超過1億像素的攝像頭,支持毫米波也支持NSA/SA雙模,下行下載速度最高支持3.7Gbps,搭載了高通第五代人工智能引擎AI Engine。

高通還推出首個基於移動平台打造的模組系列——驍龍865和765模組化平台。以上模組化平台基於端到端策略為廠商和運營商提供實現5G規模化部署所需的工具,幫助客戶降低開發成本,更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。

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Katouzian還宣布推出新一代超聲波指紋傳感器3D Sonic Max。 3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍,能夠支持兩個手指同時進行指紋認證,不僅提升了安全性,也提高了解鎖速度和易用性。

小米集團副董事長、手機部總經理林斌在演講中透露,在過去八年中,小米有4.27億台手機都採用了來自高通的芯片。林斌還宣布,小米10將成為首款支持高通驍龍865平台的手機之一,此外,小米還會推出基於高通驍龍765芯片的5G手機。

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OPPO副總裁兼全球銷售總裁吳強宣布,2020年第一季度,OPPO將推出搭載驍龍865芯片的旗艦產品。而12月發布的OPPO Reno 3搭載的是驍龍765G芯片,是一款支持SA/NSA雙模的5G手機。

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