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國外媒體:台積電3nm製程後的三波產能將由高通和英偉達等廠商預定



據國外媒體報導,9月29日消息,台積電的3nm工藝正在按計劃推進,計劃於2021年進行風險試生產,並於2022年實現量產。儘管3nm工藝尚未投入生產,但國外媒體一直在關注台積電這種先進工藝的生產能力。 國外媒體在報告中表示,台積電的3nm工藝已經準備了4批生產能力,第一批生產能力的大部分將預留給其大型客戶蘋果多年。

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在最新報告中,外國媒體還提到了台積電3納米製程能力的最後三波。 國外媒體表示,這三波產能將由高通,英特爾,賽靈思,英偉達,AMD等製造商預訂。

國外媒體之前也曾提到台積電的3nm工藝能力。 大規模生產後,台積電的產能設定為每月55,000個晶片,然後在2023年逐漸增加至每月100,000個晶片。

在最近兩個季度的收益分析師電話會議中,台積電首席執行官魏哲佳曾談到3nm製程。 他透露,與5nm工藝相比,3nm工藝將使芯片的晶體管密度提高70%,速度提高10%-15%,能量效率提高25%-30%。

但是在這兩次收益分析師電話會議和其他重要事件中,台積電沒有透露是否會有第二代3nm工藝。 他們的7nm工藝有兩代。 今年也將開發投入生產的5nm工藝。 第二代。