在2026年3月27日於深圳開幕的CFM|MemoryS 2026峰會上，知名存儲解決方案提供商江波龍電子重磅發布了兩款面向智能穿戴市場的革新性存儲產品：全球最小尺寸的5.8×6.3mm eMMC芯片以及厚度僅0.5mm的業界最薄ePOP5x存儲封裝。這些新品集中展示了江波龍在系統級封裝、自研主控芯片與全鏈路製造方面的綜合實力，旨在精準響應AI大模型向端側下沉後，智能穿戴設備對“小尺寸、低功耗、高性能”存儲解決方案的極致需求。
面對AI眼鏡、高端智能手錶等設備日益嚴苛的“更輕、更薄、更強”設計挑戰，存儲芯片的物理尺寸與性能功耗成為關鍵瓶頸。江波龍通過其掌握的先進系統級封裝（SiP）全流程設計能力，成功突破物理極限。新發布的5.8×6.3mm eMMC較其上一代產品主板佔用面積縮減了約30%，為寸土寸金的穿戴結構釋放寶貴空間。而0.5mm厚的ePOP5x更是嵌入式封裝工藝的重大突破，它將高性能eMMC閃存與速率高達8533Mbps的LPDDR5x DRAM進行垂直堆疊，其超薄特性可完美嵌入AI眼鏡鏡腿，為實現“無感佩戴”體驗提供了關鍵硬件支撐。
性能與續航的平衡是另一核心看點。兩款新品均搭載了江波龍旗下慧憶微自研的新一代eMMC主控芯片，通過深度優化的讀寫策略與空間管理，新品靜態功耗相比前代產品顯著降低約250%，有效緩解了智能穿戴設備“一天一充”的續航焦慮，為全天候AI語音喚醒、健康監測等場景提供堅實硬件基礎。
江波龍獨特的“PTM一體化”模式是支撐其創新的核心競爭力。該模式整合了“自研主控 + 固件算法 + 先進封測”，實現了從芯片定義到成品交付的全鏈路閉環。主控層面，自研控制器可針對穿戴設備特性深度優化；封測層面，旗下元成科技的ESAT專品專線，可完成超薄高精度疊層與-40°C至125°C的嚴苛可靠性測試，確保產品在戶外運動等極端環境下的穩定運行。基於此，江波龍已構建了覆蓋ePOP、eMMC、UFS的完整穿戴存儲產品矩陣，全面服務於從智能手環到高端AI眼鏡的各類設備，並與國內外頭部品牌達成合作。