大摩:ASIC鏈有潛力 9台廠評等「優於大盤」

摩根士丹利證券()發布「人工智慧()供應鏈」報告指出,今年AI特殊應用IC(ASIC)成長力道仍不理想,但供應鏈成長潛力高,看好九檔台股,包括智邦(2345)、緯穎、川湖、台積電、-KY、聯發科、京元電子、信驊、日月光投控,都給予「優於大盤」評等。

大摩指出,在美國半導體股中,輝達仍是繪圖處理器(GPU)首選,今年成長力道遠高於ASIC市場。半導體產業分析師詹家鴻認為,整體來說,今年AI ASIC成長力道仍不理想,但相關供應鏈成長潛力高,尤其世芯-KY及聯發科等亞洲設計服務供應商營運有效率,加上後段設計服務品質優,可望提高市佔率。

大摩點出AI ASIC的最近發展。在亞馬遜AWS Trainium方面,2奈米Trainium4專案競標結果可望於夏天公布,世芯-KY很有機會獲勝。Astera Labs與世芯-KY剛形成策略聯盟,有助世芯-KY競標下一代的XPU ASIC專案,例如AWS Trainium4。

大摩估計世芯-KY在2025年底前可望依進度完成3奈米小量生產,2026年初擴大產能。3萬片CoWoS晶圓可望製造出50萬顆Trainium3晶片,對世芯-KY 2026年營收貢獻可達15億美元。

在Google張量處理單元(TPU)專案方面,大摩指出,聯發科可能會在8月中旬完成一項3奈米TPU專案定案(很可能是v8p),並於2026年下半年量產。至於Meta MTIA自研晶片,MTIAv3是高頻寬記憶體(HBM)版的ASIC,可能會在7月看到初步產量預測。

在台系供應鏈下遊硬體廠方面,大摩重申看好智邦(ASIC模組)、緯穎(預估Trainium2將佔緯穎今年總營收30-35%)及川湖(滑軌主要供應商)等三檔。


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