半導體龍頭投控（3711）31日於法說會指出，雖匯率走升影響毛利，本季仍可望季增6%至8%，若以美元計價則增幅達12%至14%。營運長吳田玉直言：「We are very very busy！」顯示產能已處高度喫緊狀態。
因應AI與HPC需求強勁，以及消費性與車用市場逐步回溫，日月光今年第三度上調資本支出，全年金額上看55億美元，創歷史新高。其中，30億美元將投入機器設備採購（封裝佔60%、測試佔30%），另25億美元用於無塵室廠房與設施建置，涵蓋台灣、馬來西亞等據點，也持續評估美國投資可能。
日月光指出，先進封測業務持續放量，今年上半年營收佔比已突破10%，高於去年的6%；全年營收規模預估將年增10億美元，帶動封測事業年增約10%。同時，IC測試業務也擴大承攬，受惠於較高，有助提升整體獲利表現。
儘管本季毛利率受新台幣升值拖累，預估將季減1至1.2個百分點、營益率也略降0.1至0.3個百分點，但財務長董宏思強調，若維持先前31.2匯率水準，毛利率本有機會挑戰26%。整體來看，公司對下半年營運持審慎樂觀態度，將持續擴產、搶搭AI成長浪潮。
標題：日月光資本支出衝上55億美元創新高 第3季營收續增、AI 封測撐動能
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