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中国半导体投资解读:前7月投资总额达去年全年两倍



今年上半年一级市场受疫情影响整体走低——募资总额同比下降29.5%、投资总额同比下降21.5%、投资案例同比下降32.7%,但半导体投资却逆势崛起。据云岫资本不完全统计,2020年前7个月,半导体股权投资案例达128起,投资总金额超过600亿元人民币,已是去年全年投资额的两倍多。

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专业投半导体的机构中,华登国际、武岳峰、元禾璞华、临芯投资、和利资本对于AI、存储、物联网、模拟芯片等领域关注较多。聚源资本由于中芯国际的背景,重点布局材料和设备领域。

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产业资本也成为半导体创业者眼中的香饽饽。华为、中电海康、小米、Intel等厂商正积极投资和扶持国内供应链企业,创业企业也特别青睐来自产业资本的投资,很多项目优先选择产业资本,甚至甘愿为此估值打折。

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产业资本中,华为的投资重点在于模拟芯片和器件,对数字芯片关注较少;芯动能由于京东方的背景,关注制造封装、显示驱动和物联网;OPPO关注光芯片、物联网、5G射频;中电海康关注AI芯片、物联网和模拟芯片等符合海康战略及供应链体系的方向;小米关注上下游生态机会,重点领域在于消费电子和物联网;Intel看中设备材料和PC、服务器产业链。

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头部VC机构中,许多原本不投半导体的美元基金都相继加入半导体投资大军。云岫资本的很多项目中都能看到美元基金的身影,红杉、IDG、启明、源码、红点、高瓴等都越来越活跃。

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贸易摩擦是中国半导体发展的结构性机会,为国内广大创业公司提供了绝佳的市场切入机遇。报告指出,在半导体的设计、制造、封装、测试四大环节中,IC设计公司依然是今年半导体投资的重点,但由于制造领域芯片“卡脖子”严重,半导体产业上游的制造、封测、设备、材料、EDA等受到了更多资本关注。

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新兴应用中,3D感测、AIoT、5G创造了大量增量市场。具体来看,3D感测中的VCSEL、ToF等方向备受关注;AIoT中出现WiFi 6、UWB、Cat.1等新机遇;

5G射频公司非常抢手;PA、滤波器方向的公司今年业绩增长十分迅猛。

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下游市场中的蓝牙耳机市场继续火爆,带动了上游芯片和原材料的业绩爆发。快充成为今年消费电子的新热点后,也加速了硅基氮化镓芯片的快速商业化。2021年,快充芯片的需求有望超过11亿颗。

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今年芯片产能紧张。许多芯片设计公司业绩爆发,却苦于拿不到产能,而8寸晶圆的产能紧张将延续到2021年。

然而半导体设备材料国产化率不到5%,芯片被“卡脖子”非常严重,这仍然意味着巨大的投资机会;华为被彻底断供和无法流片,导致华为布局根技术,从半导体设备和材料、EDA等方向加速国产替代。中芯国际、合肥长鑫、甬矽半导体等芯片制造、封测企业也都是投资人在争抢额度。

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作为深耕半导体领域的科技产业精品投行,云岫资本提出今年四个主要投资热点逻辑:

1.关注Pre-IPO项目:

科创板和创业板注册制为半导体等高科技企业IPO打开了新的大门,在资本的追捧下,Pre-IPO项目估值相对偏高。因此,不能只关注Pre-IPO项目当前的财务表现,更需要看其成长性,并评估退出时公司的估值水平。

2.关注“卡脖子”领域:

贸易摩擦下,中国对被“卡脖子”的半导体产业链上游国产化有强烈需求,因此“卡脖子”领域的每个细分方向都存在机会。同时,CPU、DSP、FPGA、EDA等关键器件和软件的未来成长机会也值得关注。

3.关注新兴应用:

新兴应用的机会取决于下游大客户的战略规划,新技术的商业化前景与大客户的支持密不可分。

4.关注顶级创业团队:

芯片大佬创业能否成功,很大程度要看是否是成建制的团队。芯片是复杂的大工程,必须要有经验丰富的老兵团队。对于创新技术的明星团队,最好的组合是学术精英+芯片老兵。